배종인 기자

배종인 기자의 기사 모음

jongin@e4ds.com

전체기사 3,608건

  • EV Group, 300㎜ MEMS 제조 기술 혁신 주도

    첨단 반도체 제조와 칩 통합 기술의 선도 기업 EV 그룹(EV Group, EVG)이 300㎜ 웨이퍼 제조를 위한 차세대 GEMINI® 자동화 웨이퍼 본딩 시스템을 발표하며, 대형 웨이퍼에서 제조되는 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)..

    2025.03.19by 배종인 기자

  • “ADI ‘트라이나믹’, 파라미터 설정 이용 정밀 모터 제어”

    글로벌 반도체 기업 아나로그 디바이스(Analog Devices Inc., 이하 ADI)의 국내 유통 및 기 술지원을 담당하는 마크니카 코리아의 황정필 기술지원 매니저는 지난 14일 서울 삼성동 코 엑스에서 개최된 ‘2025 e4ds 모터제어 기술 컨퍼런스’에서 ADI..

    2025.03.19by 배종인 기자

  • SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4 12단’ 샘플 공급…AI 반도체 경쟁서 한 발

    SK하이닉스가 세계 최초로 ‘HBM4 12단’ 샘플을 공급하며, AI 반도체 경쟁서 한 발 앞서나갔다.

    2025.03.19by 배종인 기자

  • 삼성전자, 반도체 근원적 경쟁력 회복 목표 중장기적 접근

    삼성전자가 제56기 정기 주주총회를 통해 지속 가능한 성장을 위해 성장성과 수익성 두 가지 축을 강조하며, 제품별 경쟁력을 높이고 고수익 제품군 확대를 통해 안정적인 수익 구조를 확보하겠다고 밝혔다.

    2025.03.19by 배종인 기자

  • 로옴, 독립형 AI 기능 탑재한 마이컴 최초 개발

    일본의 반도체 제조업체 로옴(ROHM)이 네트워크 연결 없이 학습 및 추론이 가능한 AI 마이컴 ‘ML63Q253x-NNNxx/ML63Q255x-NNNxx’을 발표했다. 이 제품은 AI 학습과 추론을 단독으로 수행할 수 있는 업계 최초의 마이컴으로, 기존 솔루션과는 차..

    2025.03.19by 배종인 기자

  • 마이크로칩, 전기 이륜자 개발 혁신적 해법 공개

    전기 스쿠터와 자전거가 교통수단으로 각광받으며 전기 이륜차 시장이 성장하고 있는 가운데 마이크로칩테크놀로지(Microchip, 아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 최근 전기 이륜차(E2W) 에코시스템을 발표하며, 전기 이륜차의 개발 시간 단축, 전력 효율 최적화, 안전..

    2025.03.19by 배종인 기자

  • 델, AI 토털 솔루션 혁신으로 시장 공략 강화

    델 테크놀로지스(Dell Technologies, 한국 대표 김경진)가 업계 최초이자 유일하게 엔드투엔드 엔터프라이즈 AI 솔루션에 엔비디아 블랙웰 울트라 및 엔비디아 AI 데이터 플랫폼 등 최신 혁신 기술을 광범위하게 적용하며, 개별 사용자 환경에서부터 대규모 데이터..

    2025.03.19by 배종인 기자

  • 첨단소재 산업, 실증 연구로 새 지평

    한국재료연구원은 18일 창원시 진해구에서 ‘첨단소재 실증연구단지 1단계 조성 준공식’을 개최하며 첨단소재 산업 혁신의 새로운 시작을 알렸다.

    2025.03.19by 배종인 기자

  • SK하이닉스, 올 하반기 나올 HBM4 12단 공개

    SK하이닉스는 3월17일부터 21일까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 엔비디아(NVIDIA)가 주최하는 글로벌 AI 컨퍼런스 ‘GTC 2025’에 참가해 자사의 선도적인 메모리 기술력을 공개했다.

    2025.03.19by 배종인 기자

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