마이크로칩, 전력 효율성·보안 유지하며 가격 최대 30% 절감

마이크로칩테크놀로지(한국대표 한병돈)가 가격 경쟁력을 높인 ‘PolarFire® Core FPGA 및 SoC’를 출시했다. 이번 PolarFire Core 디바이스는 기존 제품과 비교해 통합 시리얼 트랜시버를 제거함으로써 가격을 최대 30% 낮추면서도 저전력 소비, 보..

2025.05.26by 배종인 기자

델, SW 기반 분리형 인프라 IT 환경 자동화·보안 강화

델 테크놀로지스(Dell Technologies)가 데이터센터의 인프라 현대화를 지원하기 위해 분리형(disaggregated) 인프라스트럭처 전략을 기반으로 스토리지, 사이버 회복탄력성 및 소프트웨어 업데이트를 발표하며, 온프레미스 데이터센터, 클라우드 및 엣지 환경..

2025.05.26by 배종인 기자

델, AMD 인스팅트 MI350 탑재 서버 하반기 출시

델 테크놀로지스(Dell Technologies)가 ‘델 테크놀로지스 월드 2025’(DTW 2025)에서 ‘델 AI 팩토리(Dell AI Factory)’의 최신 인프라 솔루션과 서비스를 공개했다. 신형 ‘델 파워엣지 XE9785’ 및 ‘XE9785L’ 서버는 AMD..

2025.05.26by 배종인 기자

델, 엔비디아와 협력 엔드투엔드 AI 인프라 구축

델 테크놀로지스(Dell Technologies)가 ‘델 테크놀로지스 월드 2025’(DTW 2025)에서 엔비디아와 협력해 ‘엔비디아 기반 델 AI 팩토리(Dell AI Factory with NVIDIA)’의 업그레이드된 인프라와 서비스를 공개하며, 컴퓨터 및 데이..

2025.05.26by 배종인 기자

“차세대지능형반도체, 2029년 1 테라플롭스 연산효율 확보 목표”

이석희 차세대지능형반도체사업단 소자팀 팀장이 지난 19일 엘타워에서 개최된 ‘2025 뉴로모픽반도체 워크샵’에서 ‘2025 차세대지능형반도체기술개발사업 소자분야 수행현황’을 발표하며, “연구진들은 2029년까지 프로토타입을 구현하여 1 테라플롭스의 연산 성능을 갖춘 차..

2025.05.26by 배종인 기자

마우저, 광범위한 몰렉스 커넥터 공급

글로벌 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 세계적인 전자 부품 제조업체 몰렉스(Molex)의 광범위한 커넥터 솔루션을 공급한다. 몰렉스는 우수한 엔지니어링 기술과 신뢰성을 바탕으로 한 파트너십을 통해 전 세계 커넥터 시장을 선도하고 ..

2025.05.23by 배종인 기자

ams OSRAM, 정밀한 3D 센서 구현 IR 레이저 광원 출시

지능형 센서 및 광원 분야의 글로벌 리더 ams OSRAM이 VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser) 기술을 기반으로 한 최신 IR 레이저 광원 2종을 출시했다. 산업 로봇, 얼굴 인식, 객체 감지, 머신 비전 등 첨단 3D 센..

2025.05.23by 배종인 기자

매트랩 병렬 서버 호스팅 국가슈퍼컴퓨팅센터 연구 생산성 향상

테크니컬 컴퓨팅 소프트웨어 분야의 선도 기업 매스웍스(MathWorks)는 22일 한국과학기술정보연구원(KISTI)과 KISTI 대전 본원에서 매트랩(MATLAB) 및 매트랩 병렬 서버(MATLAB Parallel Server) 호스팅 서비스 제공을 위한 협약을 체결했..

2025.05.23by 배종인 기자

모빌린트, AWS와 협력 글로벌 엣지 AI 시장 공략

AI 반도체 전문기업 모빌린트가 Amazon Web Services(AWS)와의 협력을 통해 글로벌 엣지 AI 시장 공략에 박차를 가한다. CES 2025에서 시작된 협의는 AWS의 엣지 컴퓨팅 플랫폼 AWS IoT Greengrass에 모빌린트의 고성능 NPU(신경망..

2025.05.23by 배종인 기자