3차원 적층 반도체 난제 ‘열적 한계’ 해결

과학기술정보통신부 한국연구재단의 지원을 받은 고려대학교 및 대구경북과학기술원 공동 연구팀이 최신 반도체 기술인 ‘모놀리식 3차원(Monolithic 3D, M3D)’ 적층 구조에서 고성능 트랜지스터를 구현하는 ‘완전 레이저 기반 공정’ 기술 개발에 성공했다.

2025.05.09by 배종인 기자

TI, 차세대 충전 솔루션·전력 효율성 증대 기술 관심 집중

텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 5월6일부터 8일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 PCIM(Power Conversion and Intelligent Motion) 엑스포 및 컨퍼런스에 지속 가능한 에너지, 자동차, USB Power Del..

2025.05.09by 배종인 기자

델, AMD ‘크라켄 포인트’ 탑재 기업용 ‘델 프로 노트북’ 출시

델 테크놀로지스(Dell Technologies)가 최대 50 TOPS를 지원하는 AMD 차세대 APU를 탑재한 기업용 노트북을 출시하며, 강력한 온-디바이스 AI 기능은 물론, 고급스러운 디자인과 휴대성으로 비즈니스 지원에 적극 나선다.

2025.05.09by 배종인 기자

앤시스, 인텔 18A 공정 전력·전자기 무결성 인증

글로벌 시뮬레이션 기업 앤시스(Ansys)가 인텔 18A(1.8나노) 공정기술을 활용한 반도체 설계에 필요한 열 및 다중 물리 검증 도구 인증을 획득했다.

2025.05.09by 배종인 기자

노르딕 nRF5340 SoC, 실외 자산 추적기 핵심 솔루션 주목

노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)의 nRF5340 SoC가 강력한 성능과 내구성을 바탕으로 극한 상황에서도 안정적으로 작동하며, 실외 자산 추적기의 핵심 솔루션으로 주목받고 있다. IoT 지능형 시스템 및 임베디드 플랫폼 분야의 글로벌 선도 기업..

2025.05.02by 배종인 기자

SKT, “전국 2,600여개 T월드 매장에서 신규 가입자 모집 중단”

유영상 SKT CEO는 2일 서울 을지로 SKT타워에서 열린 설명회를 통해 △전국 2,600여개 T월드 매장 신규 가입자 모집 중단 △유심보호서비스 자동 가입 시행 △원활한 유심 교체 위한 재고 확보 방안 △해외 여행객을 위한 공항 유심 교체 지원 확대 △로밍 시에도 ..

2025.05.02by 배종인 기자

IBM, AI 기반 위협 대응·예측 기술 고도화

IBM은 첨단 에이전틱(Agentic) AI 및 자동화 기술을 적용한 자율 보안 운영 시스템을 발표하며, 기업의 사이버 위협 탐지 및 대응 효율성을 높이는 혁신적인 보안 솔루션을 선보였다.

2025.04.30by 배종인 기자

센스톤, PLC 보안 혁신 인정

국내 인증 보안 전문기업 센스톤(대표 유창훈)의 글로벌 헤드쿼터 swIDch(스위치, 영국 런던 소재)가 미국 샌프란시스코에서 열린 RSA 컨퍼런스 2025(RSAC 2025)에서 ‘글로벌 인포섹 어워즈(Global InfoSec Awards)’를 수상했다. 센스톤은 ..

2025.04.30by 배종인 기자

KETI, 차량용 라이다 국가표준 제정

한국전자기술연구원(KETI)가 산업통상자원부 국가기술표준원과 함께 차량용 라이다(LiDAR) 성능 평가 방법에 대한 국가표준(KS)을 제정하며, 국내 자율주행 기술의 발전과 국제 시장 대응력을 강화하는 중요한 초석이 될 것으로 전망된다.

2025.04.30by 배종인 기자