5G 자급제 스마트폰으로 LTE 서비스 가입이 공식적으로 가능해졌다. 통신서비스 제도개선 자문위원회의 논의 등을 거쳐 이동통신 3사는 8월 21일 자로 약관을 변경 신고했다. 앞으로 약관과 다르게 서비스하면 전기통신사업법 제50조 금지행위에 해당해 방통위의 제재대상이 ..
2020.08.21by 이수민 기자
ETRI가 5G 에지 네트워크와 다중 접속 에지 컴퓨팅의 잠재적 보안 위협을 탐지하고 대응할 수 있는 기술을 개발한다고 밝혔다. 연구진은 개발된 기술들을 스마트팩토리에 적용하여 5G MEC 기반 B2B 융합서비스 보안 실증을 통한 및 기술 실효성 검증도 추진할 계획이다..
2020.08.20by 이수민 기자
마이크로칩이 머신 비전 카메라 인터페이스 CXP 2.0 표준을 지원하는 EQCO125X40 트랜시버를 출시했다. 단일 칩 제품으로, 이퀄라이저, 케이블 드라이버, 리클러커를 포함하고 있다. 카메라 내부의 CXP 송신기, 프레임 그래버 내부의 CXP 수신기, 활성 동축 ..
2020.08.20by 이수민 기자
블루투스 SIG가 기존 스마트폰 기반 노출 알림 시스템을 웨어러블 기기에도 적용할 수 있는 규격을 개발하고 있다고 밝혔다. 130여 개 이상의 블루투스 SIG 노출 알림 워킹 그룹 회원사가 현재 표준 규격을 정의하고 있으며, 초기 버전은 몇 달 이내에 공개될 예정이다...
2020.08.20by 이수민 기자
ST가 두께가 1mm인 SMA·SMB Flat 패키지 기반 쇼트키 다이오드 26종을 출시했다. 표준 SMA·SMB 패키지 다이오드보다 프로파일이 50% 더 낮아 전력밀도를 높이고 공간을 절감할 수 있다. SMA·SMB 풋 프린트와 호환되어 드롭인 교체도 간편하다.
2020.08.19by 이수민 기자
그래핀은 2차원 평면상에서 6각형의 벌집 형태로 결합한 탄소 원자 1층으로 구성된 소재다. 두께가 얇고, 투과도가 높으며, 유연하고, 늘어나고, 전기·열 전도성이 높다. 이러한 그래핀의 특성을 이용한 소재와 부품이 상용화된다면, 웨어러블 디바이스의 착용감이 지금보다 높..
2020.08.13by 이수민 기자
모싸가 MC-1220 시리즈 에지 컴퓨터를 출시했다. MC-1220 시리즈는 인텔 코어 i7/i5/i3 프로세서와 다중 확장 인터페이스를 갖추고 있다. 다중 확장 인터페이스는 VPU와 같은 하드웨어 가속기와 통합할 수 있도록 한다. AIoT 애플리케이션 개발을 위한 인..
2020.08.13by 이수민 기자
커넥티드 디바이스 확산 속도가 빨라지면서 개발자는 이제 자신의 하드웨어 플랫폼이 사이버 위협과 IP 도용으로부터 안전하게 보호된다는 것을 입증할 필요가 있다. 이에 래티스 반도체가 NIST 호환 실시간 동적 PFR 소프트웨어 솔루션인 '센트리 솔루션 스택'과 래티스의 ..
2020.08.13by 이수민 기자
과기정통부 최기영 장관이 나노종합기술원에 구축되는 12인치 반도체 소재·부품·장비 국산화 지원 테스트베드 현장을 찾아 진행 상황을 점검하고, 테스트베드 활성화를 위한 간담회를 개최했다. 나노종기원의 12인치 웨이퍼 기반 반도체 테스트베드 구축에는 2019년부터 2022..
2020.08.13by 이수민 기자
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