실리콘랩스(Silicon Labs)가 최신 MG26 무선 SoC 제품군을 글로벌 시장에 양산 공급하며, 매터 에코시스템의 확장을 지원하는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대된다.
2025.03.11by 배종인 기자
㈜플리어시스템코리아가 산업 환경의 가스 누출과 기계적 결함, 부분 방전(PD)을 감지하는 고급 음향 이미징 카메라인 FLIR Si2x 시리즈를 새롭게 출시했다.
2025.03.10by 배종인 기자
글로벌 AI 데이터 클라우드 기업 스노우플레이크(Snowflake)가 AI 에이전트 ‘스노우플레이크 코텍스 AI(Snowflake Cortex AI)’에 오픈AI(OpenAI)의 최신 모델을 직접 활용할 수 있는 기능을 도입하며, 스노우플레이크 고객은 추가 설정 없이 ..
2025.03.10by 배종인 기자
한국전자기술연구원(KETI)이 오스트리아 빈 공과대학교(TU Wien)와 로보틱스 및 인공지능(AI) 분야 글로벌 협력을 위한 업무협약(MoU)을 체결하며, 인공지능과 로보틱스 분야에서 글로벌 협력을 가속화한다.
2025.03.10by 배종인 기자
전세계 첨단 반도체 및 디스플레이를 위한 재료공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈(Applied MaterialsApplied Materials)가 ‘우수 공급업체 상(Supplier Excellence Awards)’ 수상자를 발표했다.
2025.03.10by 배종인 기자
IBM과 연세대학교는 7일 송도에 위치한 연세대학교 국제캠퍼스에서 IBM-연세대 양자 Q&A 세션를 진행했다. 이날 행사에서 IBM 관계자는 현재 양자 컴퓨팅 시스템이 최소 100큐비트와 수천 개의 게이트를 갖춰야 양자 우위(Quantum Advantage)를 실현할 ..
2025.03.10by 배종인 기자
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 정밀 위치확인을 지원하는 차세대 GNSS(Global Navigation Satellite System) 수신기 테세오 VI(Teseo VI) 제품군을 선보이며, 정밀 위치확인 기술을 대중화하고, 자동차 및 ..
2025.03.10by 배종인 기자
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 IoT 연결을 지원하는 새로운 저전력 근거리 무선 마이크로컨트롤러(MCU) STM32WBA6 시리즈를 출시했다.
2025.03.10by 배종인 기자
한국전기연구원(KERI) 스마트3D프린팅연구팀의 설승권 박사팀이 꿈의 신소재로 알려진 ‘맥신(MXene)’을 활용해 고해상도의 3D 미세 구조물을 인쇄하는 기술을 세계 최초로 개발하며, 고효율 배터리나 전자기 차폐 등 다양한 분야에서 활용될 것으로 기대가 모아진다.
2025.03.10by 배종인 기자