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권신혁 기자의 기사 모음

kwonsh@e4ds.com

전체기사 864건

AMD, ISC 2024 탑500 리스트 29% 증가

최근 개최된 ISC 하이퍼포먼스 2024에서 AMD의 에픽 CPU와 인스팅트 GPU가 HPC에서 채택이 증가하고 있는 것으로 나타났다.

2024.05.14by 권신혁 기자
英 Edwards, EUV 공정 핵심부품 韓공장 확장 준공

14일 충남 아산에서 영국 기업 에드워드(Edwards)가 신규 극자외선(EUV) 노광 공정용 핵심 부품 생산공장 준공식을 개최했다.

2024.05.14by 권신혁 기자
D램 셀 구조 IGZO 기반 기술 주목

메모리 반도체 종주국을 자랑하는 한국에서 국제 메모리 워크숍이 열렸다. 삼성전자가 기조연설에서 차세대 메모리 기술인 IGZO 기반 수직 채널 트랜지스터를 소개하며 최신 메모리 기술 발표장을 뜨겁게 달궜다.

2024.05.13by 권신혁 기자
[인터뷰] [EMI/EMC 명사(名士) 대담] 김지성 교수, “변화·발전하는 전자파 환경, 설계 초기 EMI/EMC 고려 중요”

[편집자주] IT제품 설계 시 발생하는 전자파 노이즈는 제품 성능 저하와 오작동 등 치명적인 결함을 유발한다. 최근 자동차의 전동화와 각종 IT 디바이스의 소형화, 5G·6G 통신으로의 패러다임 전환 등으로 전자파 환경에서의 노이즈가 증가하고 있으며, 각종 기기와 시스..

2024.05.10by 권신혁 기자
딥엑스, 1,100억원 규모 신규 투자 유치 완료

AI 반도체 기업 딥엑스가 사모펀드 기관들의 신규 투자를 중심으로 1,100억 원 규모의 신규 투자 유치를 마무리했다고 10일 밝혔다.

2024.05.10by 권신혁 기자
SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 'ZUFS 4.0' 개발

AI 시대 데이터 이동과 용량이 증가하며 메모리 성능 또한 중요한 온디바이스 AI 실현을 위한 요소가 되고 있다. SK하이닉스가 낸드 플래시에서의 차세대 기술 리더십을 과시하며 새로운 성과를 과시했다.

2024.05.09by 권신혁 기자
K-메모리 명암 교차, HBM은 大호황 vs D램·낸드는 수요 불확실

AI 기반 인프라가 본격적으로 구축되기 시작하면서 고대역폭 메모리 수요가 급증했다. B2B 시장에서 HBM 수요는 대호황을 맞이한 반면, B2C 일반 디바이스 수요는 불확실성이 여전히 D램과 낸드플래시에서 보수적인 투자 심리가 관측되고 있다.

2024.05.08by 권신혁 기자
AMD, 옵티버 금융 인프라 현대화에 채택

금융 인프라에서도 최신 컴퓨팅 하드웨어 교체 수요가 일어나고 있다. 금융 업계 요구 사항을 충족하는 다양한 컴퓨팅 엔진 채택을 통해 미래 AI 금융 시대를 대비하고 있다.

2024.05.08by 권신혁 기자
레노버-AMD, 하이브리드 AI 지원

금융 서비스나 의료 업계 분야의 고객은 대량의 데이터 세트를 관리해야 하며 이는 높은I/O 대역폭을 필요로 하는데, 레노버가 중요 데이터 관리에 필수적인 IT 인프라 솔루션을 제공하는 하이브리드 AI 인프라 솔루션을 출시했다.

2024.05.08by 권신혁 기자