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애플, M1 칩 '활용성' 및 미니 LED '가능성' 입증해

애플이 M1 칩을 탑재한 아이맥, 아이패드 프로 등을 공개했다. M1 칩은 애플이 자체 제작한 Arm 코어 기반의 SoC로, 퀄컴 스냅드래곤 AP는 물론 인텔 코어 CPU보다 높은 성능으로 주목받고 있다. 이번 신제품 공개로 애플은 M1 칩 생태계 확장 의지와 미니 L..

2021.04.22by 이수민 기자
전기연구원, SiC 전력반도체 ‘트렌치 모스펫’ 개발 성공

한국전기연구원(이하 KERI, 원장 직무대행 유동욱)은 SiC 전력반도체 소자 최첨단 기술인 ‘트렌치 구조 모스펫(MOSFET)’을 개발하고, 전문 제조업체와 20억원 규모의 기술이전 계약을 맺었다.

2021.04.21by 배종인 기자
AMEC, 5㎚ 식각장비 생산라인 본격 투입

AMEC의 5㎚ 식각장비가 최근 테스트를 마치고, 본격 양산 라인에 투입된 것으로 전해진다. AMEC 인즈야오 회장은 최근 AMEC 플라즈마 식각 장비가 글로벌 최첨단 반도체 생산기업의 생산라인에 투입돼 사용되고 있다고 밝혔다. 인즈야오 회장이 언급한 글로벌 최첨단 반..

2021.04.16by 배종인 기자
엔비디아, Arm 코어 기반 데이터 센터용 CPU 만든다

엔비디아가 GPU, DPU에 이어 CPU 시장에 진출한다. 젠슨 황 CEO는 GTC 2021 기조연설에서 데이터 센터용 프로세서, 코드명 '그레이스' CPU를 공개했다. 이번 서버용 CPU 사업 추진 소식에 엔비디아 주가는 상승했고, 인텔 및 AMD 주가는 하락했다.

2021.04.14by 이수민 기자
샤오미, 전기차 10년 100억불 투자

샤오미가 향후 10년간 스마트 전기차 개발에 100억달러를 투자한다. 이 프로젝트는 샤오미 레이쥔 회장이 직접 챙기며, 향후 샤오미의 미래를 책임질 신 먹거리로 삼겠다는 각오다.

2021.04.02by 배종인 기자
[인터뷰] I3C 및 100BASE-T1 분석기, 왜 필요한가

대용량 센서 데이터의 안전하고 신속한 전송을 위해 I2C, SPI 통신 방식의 한계를 극복한 I3C 방식이 제정됐다. 더불어 늘어나는 차량 내 통신 수요에 대응하기 위해 100BASE-T1 이더넷 PHY 규격이 고안됐다. 생소한 두 통신 방식을 기반으로 하는 디바이스의..

2021.04.01by 이수민 기자
샤오미, 자체개발 액체렌즈 전용 ISP로, 폴더블폰 시장 경쟁력 강화!

샤오미(Xiaomi)가 자체 설계 ISP를 자사 최초의 폴더블폰에 액체렌즈와 함께 탑재하며, 고급 스마트폰 시장을 포함한 이미지 칩셋 시장 공략에 본격 나선다. 지난해 세계 3위의 스마트폰 업체로 도약한 만큼 자사 이미지 칩셋 시장 공략에 성공할 경우 새로운 시장 창출..

2021.03.31by 배종인 기자
[인터뷰] "DC/DC 컨버터 설계, 전기적 특성 파악 먼저"

PCB 위의 디바이스 대부분은 DC로만 동작하며, 디바이스마다 고유의 동작전압 범위를 가지고 있으며, 전압 정밀도 요구도 다르다. 디바이스 오동작과 특성 열화 등을 막기 위해서는 DC/DC 컨버터가 필요하다. 전원설계 엔지니어는 DC/DC 컨버터의 로드 레귤레이션, 인..

2021.02.24by 이수민 기자
[인터뷰] "효율적인 3D 스캐너 활용, 직관적 S/W 필요"

3D 스캐너는 제품 개발과 설계, 역설계, 품질 관리 및 보증 유지보수, 수리 및 정비, 비파괴 검사, 과학, 역사, 의료 등의 분야에서 활용 가능하다. 이때 3D 스캐너와 함께 3D 측정 및 편집 소프트웨어가 활용된다. 크레아폼의 VXmodel 및 VXinspect ..

2021.02.16by 이수민 기자