한국전자기술연구원(원장 신희동, 이하 KETI)이 차세대반도체 등 첨단산업 분야 글로벌 R&D 강화를 위해 스웨덴 국영 연구소인 Research Institute of Sweden(대표 직무대행 Paul Halle Zahl Pedersen, 이하 RISE)과 협력에 나..
2023.09.06by 배종인 기자
챗GPT, 미드저니 등 텍스트, 이미지, 비디오 등 인간의 전유물로 여겨지던 콘텐츠 전반에 생성형 AI가 들이닥치고 있다. CEO들은 생성형 AI 보유 유무가 경쟁의 판도를 바꿀 것으로 전망하는 가운데 이러한 기술이 인력 시장과 윤리 전반에 영향을 미치며 거버넌스에 대..
2023.09.05by 권신혁 기자
글로벌 데이터 클라우드 기업 스노우플레이크가 마이크로소프트(MS), 엔비디아 등과 협업을 확대하며 한국 시장 공략에 속도를 낸다. 최기영 지사장은 “한국이 유일한 2번째 방문 국가인만큼 중요한 시장”이라며, “마이크로소프트(MS)와 엔비디아의 최근 협력을 기반으로 한국..
2023.09.04by 김예지 기자
삼성전자·삼성SDI·삼성디스플레이와 LG전자가 ‘경험’ 키워드를 필두로 미래 모빌리티 시장을 이끌 최신 전장 기술을 공개해 눈길을 끌었다.
2023.09.04by 성유창 기자
정부가 하반기 국내 수출 육성을 위해 용인 반도체 산단의 공공기관 예타 면제를 추진하는 등 무역·수출지원에 181조를 쏟아붙는다.
2023.09.04by 배종인 기자
텍사스 인스트루먼트(TI)의 새로운 300㎜ 반도체 웨이퍼 제조 공장인 RFAB2가 LEED(Leadership in Energy and Environmental Design) 건축물 인증제도 버전 4(v4)에 따라 상위 등급인 골드(Gold) 등급 인증을 획득하며 그..
2023.09.04by 배종인 기자
삼성전자는 올해 ‘Connection that matters(의미 있는 연결)’를 주제로, 스마트싱스 기반 통합 연결 경험과 지속가능한 미래를 위한 친환경 기술을 선보였다. LG전자는 ‘모두를 위한 즐거움과 지속가능한 삶(Sustainable Life, Joy for ..
2023.09.01by 김예지 기자
로옴이 물류·재고 관리 등 라벨 인쇄에 사용되는 바코드 라벨 프린터에 최적인 고속·고신뢰성 서멀 프린트 헤드 ‘TE2004-QP1W00A(203dpi)’, ‘TE3004-TP1W00A(300dpi)’를 개발했다.
2023.09.01by 배종인 기자
삼성전자는 업계 최초로 12나노급 32Gb(기가 비트) DDR5 D램을 개발하고, 연내 양산에 돌입한다.
2023.09.01by 배종인 기자
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