사물인터넷(IoT), 산업 자동화, 스마트 로보틱스의 발전과 함께 의료 영상 솔루션에서도 엣지 AI가 확대됨에 따라 전력 효율성과 열 관리를 지원하는 애플리케이션의 개발이 그 어느 때보다 복잡해졌다.
2024.12.13by 명세환 기자
온디바이스 AI 확산이 2025년부터 본격적으로 진행될 것으로 보이는 가운데 에이전틱 AI 서비스와 이를 지원하는 AI 디바이스 1세대들이 시장에 모습을 드러내고 있다.
2024.12.12by 권신혁 기자
키오시아(Kioxia Corporation)가 산화물 반도체를 이용한 DRAM을 개발하며, AI, 5G, IoT 등 다양한 애플리케이션에서 전력 소비를 낮출 것으로 기대가 모아진다.
2024.12.12by 배종인 기자
AMD가 내장형 다이렉트 RF 샘플링 데이터 컨버터를 탑재한 버설 RF 시리즈를 11일 공개했다. 버설 RF 시리즈는 정밀 광대역 스펙트럼 관측 기능과 최대 80TOPS에 이르는 DSP(Digital Signal Processing) 성능을 제공한다. 또한 크기,..
2024.12.11by 권신혁 기자
온세미가 코보(Qorvo)로부터 유나이티드 실리콘 카바이드(United Silicon Carbide) 자회사를 포함한 실리콘 카바이드 접합 전계효과 트랜지스터(Silicon Carbide Junction Field-Effect Transistor, 이하 SiC JFET..
2024.12.11by 명세환 기자
래티스(Lattice)가 첨단 연결성, 최적화된 전력 및 성능, 동급 최고의 보안을 제공하는 Lattice Nexus™ 2 차세대 소형 FPGA 플랫폼과 이 플랫폼을 기반으로 한 첫 번째 디바이스 제품군인 Lattice Certus™-N2 범용 FPGA를 출시했다.
2024.12.11by 배종인 기자
레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG)가 엔터프라이즈용 AI 전문기업인 아이크래프트(iCRAFT)와 손잡고 액체 냉각 기술이 탑재된 씽크시스템(ThinkSystem) 수냉식 서버의 국내 시장 공략에 박차를 가한다.
2024.12.09by 배종인 기자
인텔 파운드리가 루테늄(Ru)을 활용해 정전 용량을 최대 25% 향상시키고, 칩 간 어셈블리 공정을 가능하게 하는 이기종 통합 솔루션을 활용해 처리량(쓰루풋)을 100배 향상 시킨 혁신적인 트랜지스터 및 패키징 기술을 공개했다.
산업용 통신 및 자동화 분야의 선도 기업 힐셔가 독일 뉘른베르크에서 개최된 SPS(Smart Production Solutions) 2024 무역 박람회 기자 회견을 통해 향후 생산 분야의 핵심 주제로 사이버 보안을 주목하며, 안전한 통신을 위해 ‘netX 900’이라..