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델 테크놀로지스가 AI 개발과 전문 작업 수요를 겨냥한 새 워크스테이션 제품군을 공개했다. 핵심은 엔비디아 GB300 슈퍼칩 기반의 ‘델 프로 맥스 위드 GB300’과 모바일 워크스테이션 ‘델 프로 프리시전 7’, 타워형 ‘델 프로 프리시전 9’ 시리즈다. 클라우드 의..
2026.03.23by 배종인 기자
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한국기계연구원(KIMM), 한국전자통신연구원(ETRI), 케이지모빌리티가 제조 현장 맞춤형 AI 휴머노이드 로봇 개발 및 실증을 위한 3자 업무협약을 체결했다. 협약에 따라 개발되는 휴머노이드는 케이지모빌리티의 완성차 생산 공정에 직접 투입된다.
2026.03.20by 배종인 기자
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저전력 무선 통신 솔루션 전문 기업 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 차세대 엣지 AI 시대를 겨냥해 신경망 처리 장치(NPU)를 내장한 첫 제품인 nRF54LM20B를 선보이며 기술 경쟁력을 한층 끌어올렸다.
2026.03.20by 배종인 기자
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AI 인프라 시장을 선도하는 슈퍼마이크로컴퓨터가 차세대 엔비디아 베라 루빈 NVL72와 HGX 루빈 NVL8, 베라 CPU를 지원하는 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS) 제품군을 공개했다.
2026.03.20by 배종인 기자
글로벌 데이터 클라우드 기업 스노우플레이크(Snowflake)가 기업용 AI 활용의 새로운 방향성을 제시하며, 직무별 맥락을 반영한 자율형 AI 플랫폼 ‘프로젝트 스노우워크’를 통해 기업의 업무 생산성과 AI 활용을 본격적으로 가속화하겠다는 비전을 제시했다.
2026.03.19by 배종인 기자
LG전자가 3월 19일 2026년형 ‘LG 휘센 AI 오브제컬렉션 뷰I’를 출시하며 휘센 뷰 에어컨 라인업을 확대했다. 새 제품은 사용자가 직접 열어 청소할 수 있는 ‘클린뷰’ 기능을 유지하면서, 기존 상위 모델 중심이던 레이더센서와 쾌적제습 기능을 실속형 모델까지 넓..
2026.03.19by 배종인 기자
AI 반도체 기업 모빌린트와 전자제조서비스 기업 인탑스가 AI 솔루션 제조와 제조 혁신을 위한 업무협약을 맺었다. 모빌린트의 온디바이스 AI 반도체 설계 역량과 인탑스의 생산 인프라를 결합해 차세대 AI 하드웨어·소프트웨어를 공동 개발하고, 제조 공정에 AI를 적용하는..
2026.03.19by 명세환 기자
SK텔레콤이 에릭슨과 손잡고 AI 기반 모바일 네트워크 협력을 확대한다. 양사는 19일 5G 고도화부터 6G 표준화까지 아우르는 업무협약을 체결하고, AI-RAN, 개방·자율 네트워크, 보안, 미래 통신기술 분야에서 공동 연구와 검증에 나서기로 했다. 이번 협력은 현재..
2026.03.19by 배종인 기자
시높시스가 엔비디아 GTC 2026에서 AI와 고성능 컴퓨팅을 결합한 엔지니어링 성과를 공개했다. 반도체 설계와 멀티피직스 시뮬레이션, 디지털 트윈을 하나의 흐름으로 묶어 개발 시간을 줄이고 비용을 낮추는 방향이다. 어플라이드 머티리얼즈, 혼다, 아스테라 랩스, ADI..
2026.03.19by 배종인 기자
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“AI 설계 혁신, 엔지니어 역할 고차원적 문제해결·창의적 판단..
