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저궤도 위성 통신 산업이 활성화되면서 새로운 전파 통신 문제가 대두되고 있다. 이에 국제적 협력이 무엇보다 중요한 가운데, 5G·6G 무선 통신 기술을 선도하고 있는 한국의 전파 산학연이 한데 모여 글로벌 전파관리에 대한 인사이트를 공유했다.
2024.09.05by 권신혁 기자
SK텔레콤(대표이사 CEO 유영상)이 차세대 광전송 기술로 800Gbps급 대용량 유선망을 서울-부산 구간에 도입하며, AI, 클라우드, 5G 등 데이터 트래픽 급증에 선제적 대응했다.
2024.09.04by 배종인 기자
버티브코리아(Vertiv Korea)가 데이터센터 UPS(무정전 전원 공급 장치) 시장에서 기술적인 우위를 확장하기 위해 국내 울트라커패시터(Ultracapacitor, UC) 배터리 기술의 선두주자인 LS머트리얼즈와 전략적 양해각서(MOU)를 체결했다.
2024.09.04by 배종인 기자
삼성전자가 최대 47 TOPS NPU로 코파일럿 플러스를 지원하는 인텔 루나레이크를 탑재한 갤럭시 북5 프로 360을 출시하며, 온디바이스에서도 생성형 AI를 포함한 다양한 AI 기능을 실행할 수 있을 것으로 기대가 모아진다.
2024.09.04by 배종인 기자
산업과 제품 전반에 ST MCU의 사용이 보편화되고 있다. 온디바이스 AI의 유행과 차세대 기술의 구현, 기능 안전과 사이버 시큐리티 트러스트와 같은 새로운 글로벌 규제에 대응하는 등 개발자 편의성 제공이 글로벌 칩 메이커의 핵심 가치로 떠오르고 있다.
2024.09.04by 권신혁 기자
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한국전기연구원(KERI)이 기계를 만드는 또 다른 기계인 공작기계(Mother machine)의 핵심인 ‘CNC 시스템용 구동계’ 기술을 국산화 개발하는 데 성공했다.
2024.09.04by 배종인 기자
한국전자통신연구원(ETRI)이 실리콘포토닉스 양자칩을 확장해 광자 8개를 제어할 수 있는 시스템을 완성하고 8개의 광자에 의해 발생하는 양자 현상들을 실험 중이다. 세계에서 처음으로 빛 알갱이 즉, 광자(光子)방식의 8광자 큐비트(Qubit) 집적회로 칩 개발에 성공한..
2024.09.04by 배종인 기자
이강욱 SK하이닉스 부사장(PKG개발 담당)이 3일 SEMICON TAIWAN에서 ‘AI 시대를 대비하는 HBM과 어드밴스드 패키징 기술(HBM (High Bandwidth Memory) and Advanced Packaging Technology for AI Era)..
2024.09.04by 배종인 기자
