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SAP 코리아(대표 신은영)가 ‘기업용 클라우드 기반 재무 애플리케이션 개발자 양성 과정’ 참가자를 오는 7월21일까지 모집한다. 올해로 3회차를 맞이하는 SAP코리아의 ‘기업용 클라우드 기반 재무 애플리케이션 개발자 양성 과정’은 서울시와 서울경제진흥원이 소프트웨어 ..
2024.06.28by 배종인 기자
핵심 디지털 인프라 및 연속성 솔루션 전문 기업인 버티브(Vertiv)가 2024 버티브 마스터클래스(2024 Vertiv Masterclass) 행사를 통해 인공지능(AI)이 데이터 센터 등 핵심 인프라에 미치는 영향과 이에 따른 전력 및 냉각 등 최신 정보를 공유했..
2024.06.28by 배종인 기자
ST는 AI 애플리케이션 구현을 간소화 및 가속화하도록 툴, 소프트웨어, 전문지식을 결합한 ST 엣지 AI 스위트(ST Edge AI Suite)를 제공한다고 28일 전했다.
2024.06.28by 성유창 기자
SK하이닉스가 온디바이스(On-Device) AI PC에 탑재되는 업계 최고 성능의 SSD(Solid State Drive) 제품인 ‘PCB01’의 개발을 완료했다. PCB01의 연속 읽기와 쓰기 속도는 각각 초당 14GB(기가바이트), 12GB로 PC용 SSD 제품 ..
2024.06.28by 배종인 기자
한국레노버가 비즈니스 노트북 ‘레노버 V15’ 4세대의 오픈마켓 판매를 시작했다. 쿠팡, 네이버, 지마켓, 옥션, 11번가 내 레노버 공식스토어에서 구매 가능하다.
2024.06.28by 배종인 기자
즉시 배송이 가능한 최대 규모의 기술 부품 및 자동화 제품을 보유한 글로벌 최고의 상업 유통업체인 DigiKey(디지키)가 Molex와 STMicroelectronics의 후원을 통해 City Digital 동영상 시리즈의 시즌 4인 ‘스마트 세상에서의 AI’를 공개했..
2024.06.28by 배종인 기자
한·미 간 반도체 공급망 연대 강화를 위한 「한-미 공급망·산업대화 반도체포럼」이 한·미 반도체협회 공동주관으로 27일 미국 워싱턴 D.C.에서 개최됐다. 한국 산업통상자원부 안덕근 장관 및 미국 상무부 장관 지나 러몬도(Gina Raimondo)의 개회사로 시작된 동..
2024.06.28by 배종인 기자
인텔이 확장 가능한 AI 인프라를 위한 최초의 완전 통합형 광학 입출력(I/O) 칩렛(Chiplet)을 구현하며, 고속 데이터 전송을 위한 통합 포토닉스(integrated photonics) 기술에서 혁신적인 이정표를 달성했다.
2024.06.27by 배종인 기자
과학기술정보통신부(장관 이종호)가 26일 류광준 과학기술혁신본부장 주재로 ‘2024년 제5회 국가연구개발사업평가 총괄위원회’를 개최하고, ‘반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업’과 ‘AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업’ 등 2개 사업의 예비타당성조사 결과를 ..
2024.06.27by 배종인 기자
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