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AMD가 AI 가속기를 탑재한 4K 해상도 게이밍과 스트리밍에 적합한 최신 그래픽 카드를 새롭게 선보였다.
2024.02.27by 명세환 기자
산업통상자원부(장관 안덕근)가 격화되고 있는 반도체 대외 여건 변화에 선제 대응하기 위해 반도체 기업인들과 대응책을 논의했다. 이 자리에서 정부는 용인산단 전력공급계획 신속 이행 및 추가 투자 인센티브 확대 방안 등을 거론했다.
2024.02.27by 배종인 기자
SKT가 글로벌 통신사들과 함께 AI 기술 혁신 및 산업 선도를 위한 글로벌 AI 동맹에 나섰다. 유영상 SKT 사장은 “지금은 한 산업분야에 특화된 LLM이 해당분야의 변화를 이끌어가는 시대”며, “글로벌 통신사들이 텔코 LLM 등 AI 분야 협력을 통해 시장 변화를..
2024.02.27by 김예지 기자
화웨이가 스페인 바르셀로나에서 진행되는 MWC 2024에서 ‘5G 비욘드 그로스 서밋(5G Beyond Growth Summit)’을 26일 개최했다. 리 펑 사장은 “5.5G는 2024년에 본격적으로 상용화될 것이며, 5.5G와 AI, 클라우드가 융합되면서 통신사는 ..
2024.02.27by 김예지 기자
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에이디링크 테크놀로지(ADLINK Technology)는 26일 1.6GHz NXP i.MX 8M Plus 쿼드 Arm Cortex. -A53 프로세서를 갖춘 새로운 MXA-200 Arm 기반 5G IIoT 게이트웨이 출시한다고 밝혔다.
2024.02.27by 김예지 기자
뉴랜드코리아(대표 성태호)는 무선 산업용 핸드 바코드 스캐너 ‘NVH220B’를 한국에 공급하며, 업무 생산성을 대폭 향상시킨다.
2024.02.26by 배종인 기자
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반도체 후공정 기업 네패스가 최근 미국 글로벌 팹리스로부터 인공지능(AI) 칩셋용 전력 반도체 수주를 시작으로 고성능 컴퓨팅(HPC), 자동차 등 첨단 패키징 시장 확대에 본격적으로 나선다.
2024.02.26by 배종인 기자
실리콘밸리 중심부에서 개최되는 GTC는 기술과 커뮤니티의 융합을 기술 강연을 넘어 지식을 공유하고 혁신을 촉발하는 협업 플랫폼으로 자리매김하고 있다.
2024.02.26by 명세환 기자
ST는 업계 선도적인 2.3k 해상도의 일체형 dToF(direct Time-of-Flight) 3D 라이다 모듈을 발표하고, 500k 픽셀의 세계 최소형 iToF(indirect Time-of-Flight) 센서가 이미 고객 설계에 채택됐다고 26일 발표했다.
2024.02.26by 성유창 기자
