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한국전기연구원(KERI, 원장 김남균)과 한국서부발전(사장 박형덕)이 전력분야 디지털 기술 협력 및 관련 산업 생태계 조성을 위해 손을 맞잡았다.
2023.05.25by 배종인 기자
글로벌 반도체 패키징 재료 시장이 고급 패키징 솔루션에 대한 수요 증가로 인해 연평균 2.7% 성장하며 2027년에는 약 300억 달러 규모에 이를 것으로 전망됐다.
2023.05.24by 배종인 기자
PC 산업은 중요한 변곡점을 맞이하고 있다. 인텔과 마이크로소프트는 PC 경험에 새로운 AI 지원 기능을 제공하기 위한 협력 강화에 나섰다.
2023.05.24by 명세환 기자
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델 테크놀로지스(Dell Technologies)가 엣지 인프라 및 애플리케이션 구축 간소화 할 수 있는 ‘델 네이티브엣지(Dell NativeEdge)’와 신뢰 가능한 온프레미스 생성형 AI를 구축할 수 있는 솔루션인 ‘프로젝트 헬릭스(Project Helix)’를..
2023.05.24by 배종인 기자
“칩 제조는 가속 컴퓨팅과 AI 컴퓨팅을 위한 ‘이상적인 애플리케이션’이다” 엔비디아가 최근 개최한 벨기에 앤트워프에서 열린 ITF 월드 2023(ITF World 2023) 반도체 컨퍼런스에서 가속 컴퓨팅과 AI의 역할에 대한 화상 강연을 진행하며 한 말이다.
2023.05.24by 명세환 기자
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챗GPT, 미드저니 등 생성형 AI 서비스 제품이 시장의 주목을 받고 있다. 이러한 가운데 국내 인공지능 전문가와 산업 관계자들이 한자리에 모였다.
2023.05.23by 명세환 기자
현대자동차와 한국자동차연구원이 제안한 자율주행 관련 표준이 국제표준화회의에서 통과되어 레벨3 이상 자율주행 시스템 및 부품 개발 시 절대적인 영향을 발휘할 것으로 예상된다.
2023.05.23by 성유창 기자
인텔이 플렉스 시리즈 GPU 채택이 증가함에 따라 지속적인 소프트웨어 업데이트로 윈도우용 클라우드 게임 및 AI 워크로드를 향상 시켰다.
2023.05.22by 배종인 기자
에티포스는 지난 8일부터 11일 여의도 콘래드호텔에서 개최된 ‘26th 5GAA F2F Meeting Week’에서 DSRC, LTE 기반 C-V2X 두 가지 버전을 가진 V2X 통신기기인 ‘V2X-AIR’와 5G V2X 사이드링크 플랫폼을 전시했다.
2023.05.22by 성유창 기자
