삼성전자가 △3나노 설계 인프라 △AI EDA 기술 △2.5D/3D 패키지로 파운드리 최첨단 솔루션을 강화한다.
2021.11.19by 배종인 기자
내년 2월 미국에서 개최되는 국제고체회로학회(ISSCC 2022) 행사에서 우리나라가 역대 최다 논문 편수인 41편이 채택돼 반도체 관련 연구에서 우수한 성과를 거두고 있는 것으로 나타났다.
2021.11.17by 배종인 기자
엔터프라이즈 컴퓨팅, 스토리지, 네트워킹 솔루션, 그린 컴퓨팅 기술의 글로벌 리더인 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc.(SMCI))가 AI용 GPU 서버 포트폴리오 강화를 통해 AI 혁신을 촉진한다.
2021.11.16by 강정규 기자
혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도기업 마우저 일렉트로닉스가 광범위한 센서 기술 제품 제공을 통해 혁신적 설계를 지원한다.
2021.11.16by 명세환 기자
적응형 컴퓨팅 부문의 선두주자인 자일링스(Xilinxⓡ)가 HPC 및 빅데이터 작업부하를 위해 가장 강력한 성능의 알베오 U55C 가속기 카드를 출시하며, 기존의 데이터센터 인프라 및 네트워크에서 강력한 FPGA 기반 HPC 클러스터링 구현에 나섰다.
2021.11.16by 배종인 기자
폭발적으로 늘어나는 데이터 처리를 위한 고속 이더넷 솔루션에 대해 타오 랑(Tao Lang) 마이크로칩테크놀로지 통신 사업부 수석 제품 마케팅 매니저로부터 들어보는 자리를 마련했다.
2021.11.15by 배종인 기자
G마켓과 옥션이 수 천대의 물리·가상 서버를 VMware 프라이빗 클라우드 기반 지능형 운영 인프라로 성공적 전환하며, 고객 요구에 신속한 대응이 가능해 졌다.
2021.11.15by 강정규 기자
한국전자통신연구원(ETRI) 지능화융합연구소가 3D 가상전시관에 사회문제를 해결할 지능화융합 기술을 소개하며 핵심 연구성과 공개 및 이용확산, 새로운 비즈니스 창출의 기회를 연다.
삼성전자가 차세대 반도체 패키징 기술로 고성능 반도체 공급을 확대한다.
2021.11.11by 배종인 기자