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글로벌 반도체 기업 AMD가 혁신적인 AI 스타트업 자이프라(Zyphra)와 협력해 최초의 대규모 전문가 혼합(Mixture-of-Experts, MoE) 파운데이션 모델 ZAYA1을 성공적으로 훈련했다. 이번 성과는 AMD 인스팅트(Instinct) MI300X GP..
2025.11.25by 배종인 기자
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 산업용 IoT와 엣지 AI 시장을 겨냥한 새로운 3-in-1 모션 센서 ISM6HG256X를 출시했다. 이번 제품은 저중력(±16g)과 고중력(±256g)을 동시에 감지할 수..
2025.11.25by 배종인 기자
UNIST(총장 박종래)가 산·학·연 6개 기관과 함께 24일 서울 포스코센터에서 ‘2025 Korea Industrial AI 공동포럼’을 개최하며, 제조업 현장에서의 AI 활용성과와 기업 인재혁신 사례를 공유했다.
2025.11.25by 배종인 기자
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AI 경량화 및 최적화 전문기업 노타(대표 채명수)가 텔레칩스의 고성능 AP(Application Processor) ‘돌핀5(Dolphin5)’에 안면인식 AI 모델을 최적화 적용하며, 로봇, 드론 등 피지컬 AI 시장 본격 공략에 나섰다.
2025.11.25by 배종인 기자
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AMD, 시스코, 휴메인이 세계 최고 수준의 AI 인프라 구축을 위해 합작 법인을 설립한다. 인스팅트 MI450 GPU와 최신 데이터센터, 핵심 인프라 솔루션을 결합해 글로벌 고객에게 확장 가능한 AI 솔루션을 제공할 예정이다.
2025.11.24by 명세환 기자
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인공지능(AI)이 물리적 세계와 직접 상호작용하는 ‘피지컬 AI(Physical AI)’ 시대가 도래하면서 제조와 물류 산업이 가장 먼저 변화의 파고를 맞고 있는 가운데, 피지컬 AI가 대중소 기업간 자동화 격차를 해소 할 수 있는 핵심 열쇠로 급부상하고 있다.
2025.11.24by 배종인 기자
슈퍼마이크로가 AMD의 최신 인스팅트 MI355X GPU를 탑재한 10U 공냉식 서버를 발표했다. 이번 제품은 GPU당 288GB HBM3e 메모리와 8TB/s 대역폭을 제공하여, 전 세대 대비 AI 연산 성능은 최대 4배, 추론 성능은 최대 35배 향상됐다. 공냉식과..
2025.11.24by 명세환 기자
AI 인프라 및 HPC(고성능컴퓨팅) 분야의 핵심 링크 솔루션 기업 파네시아(대표 정명수)가 자체 개발한 CXL 3.2/PCIe 6.4 패브릭 스위치와 MPI-over-CXL 솔루션으로 AI·HPC 워크로드 가속화의 새로운 패러다임을 제시하며, 글로벌 AI 데이터센터 ..
2025.11.24by 배종인 기자
AI 기반 로우코드 개발 플랫폼 분야 글로벌 선도기업 아웃시스템즈(OutSystems)가 ‘아웃시스템즈 코리아 서밋 2025’를 통해 지난 포르투갈 리스본에서 개최된 글로벌 컨퍼런스 ‘아웃시스템즈 원 컨퍼런스(OutSystems ONE Conference)’의 주요 발..
2025.11.21by 배종인 기자
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“AI 설계 혁신, 엔지니어 역할 고차원적 문제해결·창의적 판단..
