텔레다인 르크로이(Teledyne LeCroy)가 서울 삼성동 코엑스에서 4월8일부터 10일까지 열린 ‘2026 한국전자제조산업전 x 오토모티브월드코리아’에 참가해 자동차 전장과 전자제조 현장을 겨냥한 계측·검증 솔루션을 공개했다. Teledyne LeCroy는 10B..
2026.04.09by 배종인 기자
클라우데라가 하이브리드 데이터·AI 플랫폼의 지원 기간을 2032년까지 확대하겠다고 밝혔다. 회사는 잦은 업그레이드와 재구축 부담을 줄이면서 클라우드 확장, 아파치 아이스버그 테이블 최적화, 외부 플랫폼과의 데이터 공유 기능을 강화했다고 설명했다. 가트너는 전 세계 A..
2026.04.09by 명세환 기자
ST마이크로일렉트로닉스가 산업용 애플리케이션에 쓰이는 STM32 마이크로프로세서용 전력관리 IC(PMIC) 2종을 출시했다. 새 제품은 STM32MP1x와 STM32MP2x 시리즈에 맞춰 전원 공급, 모니터링, 보호 기능을 단일 칩으로 통합한 것이 특징이다. 이를 통해..
2026.04.08by 배종인 기자
삼성전기가 SAP S/4HANA 기반 차세대 ERP 전환을 마무리했다. 이번 프로젝트는 재무·물류 중심 ERP와 MES, SCM에 흩어져 있던 데이터를 단일 BW 환경으로 통합해 실시간 분석과 의사결정 체계를 강화한 데 초점이 맞춰졌다. 전환 과정에서는 다운타임 최적화..
2026.04.08by 명세환 기자
콩가텍이 인텔 코어 울트라 시리즈 3 기반 산업용 컴퓨터 온 모듈(COM) 제품군에 확장 온도 대응 버전을 추가했다. 새 제품군은 영하 40도부터 영상 85도까지 견디도록 설계돼 차량, 철도, 도로 인프라, 에너지 설비 등 가혹한 현장 환경을 겨냥한다. 회사는 AI 연..
2026.04.08by 명세환 기자
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‘MATLAB EXPO 2026 Korea’에서 매스웍스(MathWorks)의 사미르 프라부(Sameer Prabhu) 박사는 ‘임베디드 인텔리전스: 엔지니어링 설계를 혁신하는 AI의 미래’를 주제로 발표하며 AI와 엔지니어링의 융합이 가져올 변화상을 제시하며, AI와..
2026.04.08by 배종인 기자
글로벌 금형 시뮬레이션 기업 오토폼엔지니어링(AutoForm Engineering, 이하 오토폼)이 ‘지능형 상생’을 핵심 키워드로 내세우며, 숙련 기술의 단절과 디지털 전환 지연이라는 이중 과제에 대한 해법을 제시했다.
2026.04.08by 배종인 기자
마우저 일렉트로닉스가 암페놀 윌콕슨의 VDS130을 공급한다. VDS130은 기존 IEPE 진동 센서 신호를 MQTT 형식으로 변환하는 4채널 디지털 컨버터로, 회전 속도(RPM) 입력까지 받아 설비 상태 데이터를 상위 분석 시스템으로 전달하는 데 초점이 맞춰졌다. 최..
2026.04.07by 명세환 기자
매스웍스(MathWorks)는 7일 서울 코엑스에서 ‘매트랩 엑스포(MATLAB EXPO) 2026 코리아’를 개최했다. 이날 행사에는 약 350여 명의 엔지니어가 참석해 디지털 엔지니어링과 인공지능(AI), 모델 기반 설계 등 최신 기술 트렌드를 공유했다. 행사 개막..
2026.04.07by 배종인 기자
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