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콩가텍이 Arm 기반 컴퓨터 온 모듈(COM) 시장에서 사전 통합 소프트웨어 전략을 강화했다. 회사는 3월 Arm 기반 aReady.COM 확장 제품으로 NXP 세미컨덕터스의 i.MX 95 애플리케이션 프로세서를 적용한 SMARC 모듈 ‘conga-SMX95’를 제시했..
2026.03.19by 배종인 기자
WD가 3월 31일 세계 백업의 날을 앞두고 개인용 기기의 저장공간 한계와 백업 필요성을 짚었다. 스마트폰과 노트북의 기본 저장용량은 여전히 제한적인 반면, 4K 영상과 고해상도 사진, 업무 파일은 빠르게 늘고 있다는 것이다. WD는 이 같은 흐름 속에서 대용량 외장 ..
2026.03.19by 명세환 기자
LG전자가 3월 19일 2026년형 ‘LG 휘센 AI 오브제컬렉션 뷰I’를 출시하며 휘센 뷰 에어컨 라인업을 확대했다. 새 제품은 사용자가 직접 열어 청소할 수 있는 ‘클린뷰’ 기능을 유지하면서, 기존 상위 모델 중심이던 레이더센서와 쾌적제습 기능을 실속형 모델까지 넓..
2026.03.19by 배종인 기자
AI 반도체 기업 모빌린트와 전자제조서비스 기업 인탑스가 AI 솔루션 제조와 제조 혁신을 위한 업무협약을 맺었다. 모빌린트의 온디바이스 AI 반도체 설계 역량과 인탑스의 생산 인프라를 결합해 차세대 AI 하드웨어·소프트웨어를 공동 개발하고, 제조 공정에 AI를 적용하는..
2026.03.19by 명세환 기자
Mythic이 차세대 아날로그 프로세싱 유닛(APU) 개발에 Silicon Storage Technology(SST)의 memBrain 기술을 채택했다. 이 기술은 SuperFlash 기반 임베디드 비휘발성 메모리를 활용해 저전력 환경에서 AI 추론 성능을 높이는 데 ..
2026.03.19by 명세환 기자
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인텔(Intel)이 고성능 노트북 시장을 겨냥한 새로운 모바일 프로세서 라인업인 ‘인텔 코어 Ultra 200HX 플러스’ 시리즈를 공식 발표하며, 게이밍과 콘텐츠 제작, 전문 작업 환경을 위한 성능 중심 제품군을 확대한다.
2026.03.18by 배종인 기자
SK텔레콤이 제안한 AI 데이터센터 연동 구조가 국제전기통신연합 전기통신표준화 부문(ITU-T) 회의에서 국제표준으로 최종 승인됐다. 이번 표준은 AI 데이터센터를 서비스, 관리, 인프라 등 3개 계층으로 구분하고 계층 간 신호 요구사항을 정리한 것이 핵심이다. AI ..
2026.03.18by 명세환 기자
NXP가 엔비디아와 협력해 로보틱스 솔루션 시리즈의 첫 제품을 선보였다. 이번 솔루션은 센서 융합, 머신 비전, 정밀 모터 제어에 필요한 데이터 처리와 전송 기능을 하나의 구조로 묶은 것이 특징이다. 로봇 본체에서 발생하는 다양한 정보를 중앙 연산부와 빠르게 연결하도록..
2026.03.18by 명세환 기자
슈나이더 일렉트릭이 GTC 2026에서 엔비디아와 함께 대규모 AI 데이터센터 인프라 구축 방향을 공개했다. 발표 내용은 전력과 냉각, 제어 시스템, 디지털 트윈 기술을 통합해 AI 데이터센터의 설계와 운영 효율을 높이는 데 초점이 맞춰졌다. AVEVA와의 협력 확대를..
2026.03.18by 배종인 기자
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