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ST는 업계 선도적인 2.3k 해상도의 일체형 dToF(direct Time-of-Flight) 3D 라이다 모듈을 발표하고, 500k 픽셀의 세계 최소형 iToF(indirect Time-of-Flight) 센서가 이미 고객 설계에 채택됐다고 26일 발표했다.
2024.02.26by 성유창 기자
ST는 전력소모와 디자인 및 기능 측면에서 장점이 두드러지고 커넥터가 필요하지 않은 새로운 단거리 무선 P2P(Point-to-Point) 트랜시버 IC를 출시했다고 23일 발표했다.
2024.02.23by 성유창 기자
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인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 주요 백엔드 제조 공장인 한국의 천안공장과 필리핀의 카비테 공장을 매각하며, 자체 생산과 외부 위탁 생산을 결합한 수익성 향상에 나선다.
2024.02.23by 배종인 기자
저전력 무선 연결 솔루션 분야의 선도 공급업체인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 새로운 셀룰러 IoT 디바이스 신제품 nRF9151 SiP를 선보이며, 종단간 셀룰러 IoT 솔루션을 강화했다.
2024.02.23by 배종인 기자
첨단 반도체 파운드리 시장 2파전이 3파전 양상으로 확전될 준비를 마쳤다. 인텔이 본격적인 시스템즈 파운드리를 출범하며 미세화 공정과 첨단 패키징 등을 앞세워 생태계 리더십을 가져오려는 야심을 드러냈다.
2024.02.22by 권신혁 기자
본격적인 인공지능 시대와 우주 시대를 대비하기 위해 산업부가 미래 혁신 산업기술 연구에 씨앗을 뿌리고 있다.
2024.02.22by 명세환 기자
SKT는 AI DC(Data Center) 사업 본격 추진을 위한 첫 번째 글로벌 행보로 그래픽 처리장치(GPU)의 안정적 확보를 위해 글로벌 GPU 클라우드 회사인 ‘람다(Lambda)’에 투자를 진행했다고 21일 밝혔다.
2024.02.21by 김예지 기자
5G O-RAN(Open RAN) 베이스밴드 반도체 및 소프트웨어 전문기업인 피코콤(Picocom)의 PC802 시스템-온-칩(SoC)이 5G 기지국 장비 개발 및 제조회사인 웨이브 일렉트로닉스(Wave Electronics)가 새로운 오픈랜(Open RAN) 제품인 ..
2024.02.21by 배종인 기자
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 모든 기능을 갖추고 있으면서도 가격이 저렴한 PolarFire® SoC 디스커버리 키트를 출시하며, 학생 및 엔트리 레벨부터 숙련된 엔지니어까지 모두 보다 손쉬운 RISC-V® 및 FPGA 설계 접근성을 제공한다.
2024.02.21by 배종인 기자
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