블루투스 SIG(Special Interest Group)가 ESL(전자가격표시, Electronic Shelf Label) 시장을 위한 새로운 무선 표준을 출시하며, 기존의 독점 프로토콜 사용에 대한 한계를 극복하고 소매 디지털 혁신의 새로운 장을 열 것으로 기대를 ..
2023.02.09by 배종인 기자
“다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩(Die to Wafer Hybird Bonding, D2W 본딩), 이것은 오랫동안 기술 개발해왔으나 스케일링은 이제부터 시작이다”
2023.02.08by 명세환 기자
한국기계연구원(원장 박상진)과 한국재료연구원(원장 이정환)이 국가전략기술 분야의 차별화된 기술경쟁력 확보를 위해 연구협력 협약을 체결하고, 협력 교류회를 개최했다.
2023.02.08by 배종인 기자
한국재료연구원(KIMS, 원장 이정환)이 정보처리와 저장을 동시에 수행 가능해 손글씨 패턴과 같은 이미지 학습 및 인식을 수행할 수 있는 뉴로모픽 반도체 소자를 세계 최초로 구현해 향후 다양한 인공지능 디바이스에 적용될 수 있을 것으로 기대를 모으고 있다.
환경부가 발표한 2023년 전기차 보조금 개편안에 따르면 아이오닉6와 같은 전기승용차 중대형 최대 680만원, 소형 이하 최대 580만원의 보조금을 받을 수 있을 것으로 보인다.
2023.02.08by 성유창 기자
인피니언은 XENSIV™ MEMS 마이크로폰 제품 포트폴리오에 새로운 초저전력 디지털 마이크로폰 IM69D128S를 추가한다고 7일 밝혔다.
노벨리스는 2월 3일 개최된 현대자동차그룹 ‘파트너십 데이’에서 ‘2022년도 올해의 협력사(원부자재 부문)’ 상을 받았다고 밝혔다.
3D 프린터 기술을 이용해 내비게이션 기능 가진 스마트 콘택트렌즈를 제작 할 수 있는 핵심 기술이 개발돼 향후 스마트 콘택트렌즈의 상용화가 기대된다.
2023.02.07by 배종인 기자
가장 다양한 반도체 및 전자부품을 공급하며 업계를 선도하는 신제품 소개(NPI) 유통기업™ 마우저 일렉트로닉스가 지난해 55개 이상의 제조사를 새롭게 추가하며, 전세계 엔지니어와 고객에게 더 많은 제품 선택권을 제공했다.