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인피니언(Infineon)은 40년의 노하우와 깊은 시스템 이해를 바탕으로 차세대 실리콘 및 광대역 갭 전력 포트폴리오 및 최첨단 센서 제품 개발에 적극 나서고 있으며, 최근 자사의 파워 및 센서 전제품을 다룬 백서를 발행해 개발자의 요구 사항에 가장 적합한 솔루션을 ..
2021.09.14by 명세환 기자
대표적인 반도체 후공정인 패키징 공정은 전공정에서 제작된 소자를 포장하여 완성품으로 제작하는 과정이다. 업계에선 소자의 고집적 및 다기능 구현을 위한 핵심 기술로 주목하고 있다. 여러 소자를 하나로 통합하는 첨단 패키징 기술은 전기적 연결과 반도체 소자 보호가 목적인 ..
2021.09.13by 이수민 기자
증가하는 데이터센터 트래픽에 대응하려면 높은 대역폭, 포트 밀도, 최대 800 기가비트 이더넷 커넥티비티가 필요하다. 이에 마이크로칩이 1.6T 저전력 PHY 솔루션, PM6200 META-DX2L을 출시했다. 이전 세대인 56G PAM5 META-DX1 대비 포트당 ..
2021.09.09by 이수민 기자
AC 인덕션 모터에서 BLDC 모터로의 전환이 빠르게 일어나고 있다. 이제 차세대 기기의 개발은 더욱 빠른 모터 응답 속도와 설계 시간 단축이 핵심이다. 텍사스 인스트루먼트는 9일, 모터 구동 소프트웨어가 불필요한 사다리꼴 제어 및 자속기준 제어(FOC)를 사용한 70..
2021.09.09by 이수민 기자
한국전기연구원(이하 KERI, 원장 명성호) 차세대전지연구센터 김병곤 박사(선임연구원)가 음극용 리튬 금속을 효과적으로 저장해 안전성 및 성능 향상에 성공했다.
2021.09.09by 배종인 기자
콩가텍 코리아가 9월 8일부터 10일까지 서울 코엑스에서 개최되는 ‘스마트공장·자동화산업전 2021’에 참가해 IIoT 에지 컴퓨팅 플랫폼을 선보인다. 콩가텍은 개방형 표준 기반 실시간 이더넷 통신을 구현하는 시간 민감형 네트워킹(TSN) 지원 플랫폼을 소개한다. TS..
2021.09.08by 이수민 기자
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눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 8일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC, 10년 내 5대 분야 대상 GaN 사업 시작할 듯 ◇폭스콘, 台 6인치 웨이퍼 팹 인수하고 車 SiC 시장 진출 ◇신장자치구, 첫 태양열 발전소 가동 ‘年 2억 kWh 공급’ ..
2021.09.08by 이춘영 외신
과학기술정보통신부 산하 정부출연연구기관인 한국재료연구원(KIMS, 원장 이정환)이 ㈜현대중공업 엔진기계사업부(사업대표 안광헌) 및 부산대학교(총장 차정인)와 함께 그린수소를 중심으로 한 탄소중립 시대 실현에 나선다.
2021.09.07by 배종인 기자
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