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산업 자동화, 차세대 자동차, 지능형 분석과 연결성에 대한 요구사항이 점차 강해지며 에지 상에서 빠르고 정확한 MCU에 대한 수요가 늘고 있다. 이에 TI가 에지 상의 실시간 제어, 네트워킹, 분석 애플리케이션 성능을 높이는 고성능 MCU 제품군을 출시했다. 시타라 A..
2021.07.15by 이수민 기자
실시간, 고성능 애플리케이션은 메모리 대역폭으로 인해 병목현상이 발생하고, 전력과 열 한계 경계에서 동작할 수 있다. 이에 자일링스가 버설 포트폴리오의 최신 시리즈, 버설 HBM ACAP를 출시했다. 버설 HBM 시리즈는 2022년 상반기에 샘플 공급이 시작될 예정이다..
2021.07.15by 이수민 기자
WPC가 최근 송수신기 간 최대 15W의 전력 전송 시 향상된 안전성 인증을 요구하는 Qi 1.3 규격을 발표했다. 이에 마이크로칩이 새로운 Qi 1.3 무선충전 레퍼런스 디자인을 출시했다. 무선충전 시스템 개발자는 마이크로칩의 3-코일 Qi 1.3 레퍼런스 디자인을 ..
2021.07.15by 강정규 기자
케이블 및 와이어 시장은 5G, 지능형 자동화 시장의 성장에 힘입어 연평균 성장률(CAGR)이 12%에 이르고 있다. 이에 엘리먼트14는 3M, TE 커넥티비티, 알파와이어, 벨덴, 랍케이블, 멀티콤프프로, ABB, 브랜드렉스, 헬러만타이툰, 팬듀이트, 후버수너 등 3..
2021.07.15by 명세환 기자
ST마이크로가 최신 블루투스 기술을 활용하는 스마트 커넥티드 장치의 설계를 가속하기 위해 무료 IDE, 와이즈 스튜디오(WiSE Studio)를 출시한다고 밝혔다. 개발자는 와이즈 스튜디오를 이용해 ST BlueNRG-LP SoC 같은 디바이스에서 제공되는 저전력 블루..
2021.07.14by 강정규 기자
유블럭스는 14일, 동작 온도 범위가 최대 105°C에 달하는 AEC-Q104 등급 위치 추적 NEO-M9L 모듈을 출시했다. 새로운 모듈과 M9140-KA-DR 칩은 유블럭스 M9 GNSS 플랫폼을 기반으로 하며, 위성 신호가 손상되거나 사용할 수 없을 때에는 추측 ..
2021.07.14by 명세환 기자
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e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 14일 [차이나 브리핑] : ◇APK 대신 AAB 쓴다는 안드로이드 OS, 화웨이 어쩌나 ◇안후이성, 가상화폐 광산 폐쇄 프로젝트 전면 시작 ◇화웨이와 버라이즌, 특허분쟁 끝내 ◇중국 반도체 장비 업체 터우징,..
2021.07.14by 이수민 기자
소부장 정책 본격화 2주년을 계기로 과기정통부가 그간의 정책 지원성과 공유와 향후 지원 방향을 논의하는 성과보고회를 개최했다. 현재 과기정통부는 범부처 소부장 R&D 정책을 지휘하며 주요 품목 R&D 지원을 추진했다. 이에 따라 100+85대 R&D 핵심 품목 기술 자..
2021.07.13by 이수민 기자
SK하이닉스가 10나노급 1a 미세공정을 적용한 8Gbit LPDDR4 모바일 D램의 양산을 시작했다고 밝혔다. 1a는 1x, 1y, 1z 등을 이은 기술로, 제품은 하반기부터 공급된다. 또한, SK하이닉스 D램 중 최초로 EUV 공정으로 양산된다.
2021.07.13by 이수민 기자
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