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최근 모바일 기기를 통한 개인인증과 금융거래, 클라우드 서비스 이용으로 민감 개인정보 보호에 대한 중요성이 더욱 커지고 있다. 삼성전자는 이에 하드웨어 보안 칩과 소프트웨어로 구성된 모바일 기기용 통합 보안솔루션을 선보였다. 기존에는 비밀번호, 지문과 같은 민감 정보가..
2020.02.26by 이수민 기자
ADI와 마벨이 5G 기지국용 차세대 RU 솔루션 개발을 위해 협력 제휴를 맺었다. 제휴에 따라 양사는 RF 트랜시버를 결합한 완전통합 5G DFE ASIC 솔루션을 제공한다. 또한, 다양한 무선접속망 기능 분할 세트와 아키텍처용으로 최적화한 베이스밴드와 RF 기술을 ..
2020.02.26by 이수민 기자
LG화학이 미국 루시드 모터스가 오는 하반기부터 2023년까지 생산하는 전기차 모델 루시드 에어에 원통형 배터리를 독점 공급한다. 지름 21mm, 높이 70mm 크기로 기존 원통형 배터리보다 용량을 50% 향상시켰다. LG전자는 기존 파우치형태는 물론 원통형 시장 공략..
2020.02.26by 최인영 기자
고속 자율주행 실현에 필요한 차량용 초소형 라이더 IC 3종이 공개됐다. 맥심은 동일 모듈 크기 내에서 경쟁사 대비 2배 높은 대역폭, 시속 16km 더 빠른 자율주행 등을 실현할 수 있는 패키지를 출시했다. 제한된 공간의 차량 플랫폼에서 더 많은 채널을 장착할 수 있..
2020.02.26by 최인영 기자
ST는 메인 전원으로 구동되는 산업용 장비와 가전의 설계를 간소화하는 모터 컨트롤 SiP 제품군 STSPIN32F0에 신제품 4종을 추가했다. 250V의 △STSPIN32F0251 △STSPIN32F0252, 600V의 △STSPIN32F0601 △STSPIN32F06..
2020.02.26by 이수민 기자
삼성전자가 16GB LPDDR5 모바일 D램 양산을 시작했다. 16GB 모바일 D램 패키지는 2세대 10나노급(1y) 12Gb(=1.5GB) 칩 8개와 8Gb(=1GB) 칩 4개가 탑재됐다. 이번 제품은 LPDDR4X(4,266Mb/s)보다 약 1.3배(5,500Mb/..
2020.02.25by 이수민 기자
텍사스 인스트루먼트가 TPSM53604 DC/DC 벅 모듈을 출시했다. TPSM53604는 QFN 패키지를 채택한 5㎜ × 5.5㎜ 풋프린트의 전원 모듈로, 경쟁 3.5A 모듈과 비교해서 전원장치 크기를 30%까지, 전력 손실을 50%까지 줄인다. 단일 열 패드를 사용..
2020.02.25by 이수민 기자
인피니언의 IMC300은 iMOTION MCE와 Arm Cortex-M0 코어 기반의 MCU를 결합하여 높은 애플리케이션 유연성이 필요한 가변속 드라이브에 적합하다. IMC300은 MCE 2.0을 구현하여 즉시 사용 가능한 모터 제어와 선택적인 PFC 제어를 제공한다...
2020.02.24by 이수민 기자
ST 마이크로일렉트로닉스가 출시한 첨단 배터리 관리 시스템 L9963 컨트롤러는 전기차의 신뢰성, 안전성, 주행거리, 비용 효율성 등을 향상시킨다. 안전성을 높이고자 온도 모니터링 입력 기능을 추가했으며 주행거리와 배터리 수명을 늘리기 위해 업계 최상의 전압 정확도를..
2020.02.24by 최인영 기자
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