전원 / 전력전자

마이크로칩, 의료 영상·스마트 로보틱스용 FPGA·SoC 출시

사물인터넷(IoT), 산업 자동화, 스마트 로보틱스의 발전과 함께 의료 영상 솔루션에서도 엣지 AI가 확대됨에 따라 전력 효율성과 열 관리를 지원하는 애플리케이션의 개발이 그 어느 때보다 복잡해졌다.

2024.12.13by 명세환 기자

키오시아, 산화물 반도체 채널 트랜지스터 DRAM 발표

키오시아(Kioxia Corporation)가 산화물 반도체를 이용한 DRAM을 개발하며, AI, 5G, IoT 등 다양한 애플리케이션에서 전력 소비를 낮출 것으로 기대가 모아진다.

2024.12.12by 배종인 기자

로옴·TSMC, GaN 파워 디바이스 ‘맞손’

로옴(ROHM) 주식회사와 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(TSMC)가 오토모티브용 GaN 파워 디바이스 개발에 손을 맞잡으며, 전기자동차 및 산업기기 분야에서 GaN 기술의 적용 확대에 본격 나선다.

2024.12.12by 배종인 기자

키사이트, 3kV 고전력 웨이퍼 테스트 시스템 출시

키사이트테크놀로지스가 3kV 고전력 웨이퍼 테스트가 가능한 4881HV 고전압 웨이퍼 테스트 시스템을 출시하며, 전력 반도체 생산성 및 효율성 향상이 기대된다.

2024.12.12by 배종인 기자

KETI, 전고체전지 음극 비싼 은 대체 기술 개발

한국전자기술연구원(KETI, 원장 신희동)은 LG에너지솔루션과의 협력을 통해 전고체전지에 적용할 수 있는 불화마그네슘 기반의 신규 석출형 음극 기술을 개발했다.

2024.12.12by 배종인 기자

전자기기 위치 상관없이 어디서든 무선충전

UNIST(총장 박종래) 전기전자공학과 변영재 교수팀이 3차원 공간 어디에서든 충전이 가능한 전기공진 방식의 무선전력전송(ERWPT) 기술을 세계 최초로 개발하며, 벽, 바닥, 공중 등 3차원 공간 안에서 어디서든 충전이 가능해 향후 가정에서 뿐만 아니라 스마트로봇 등..

2024.12.12by 배종인 기자

AMD, 버설 RF 시리즈 적응형 SoC 출시...내장형 다이렉트 RF 샘플링 컨버터 탑재

AMD가 내장형 다이렉트 RF 샘플링 데이터 컨버터를 탑재한 버설 RF 시리즈를 11일 공개했다. 버설 RF 시리즈는 정밀 광대역 스펙트럼 관측 기능과 최대 80TOPS에 이르는 DSP(Digital Signal Processing) 성능을 제공한다. 또한 크기,..

2024.12.11by 명세환 기자

노르딕, IoT 초기 개발 간소화…프로토타이핑 플랫폼 Thingy:91 X 출시

저전력 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)이 최신 IoT 프로토타이핑 플랫폼인 노르딕 Thingy:91 X를 출시하며, IoT 애플리케이션의 초기 개발을 빠르면서 간소화 할 수 있도록 본격 지원한다.

2024.12.11by 배종인 기자

온세미, 코보의 실리콘 카바이드 JFET 기술 인수

온세미가 코보(Qorvo)로부터 유나이티드 실리콘 카바이드(United Silicon Carbide) 자회사를 포함한 실리콘 카바이드 접합 전계효과 트랜지스터(Silicon Carbide Junction Field-Effect Transistor, 이하 SiC JFET..

2024.12.11by 명세환 기자

[인터뷰] 조성재 교수⑥, “센서는 결국 전압으로 읽는다”

최태원 SK 회장, “AI 병목 메모리·인프라·설루션으로 해결”

전기연구원 김남균 원장, 전기화 시대 ‘전력 질주’ 선언

[인터뷰] AI 가속기 전원 설계, 이제는 ‘버텨내는 구조’가 ..

[인터뷰] 조성재 교수④, “전자 설계의 성패 ‘노이즈’ 관리에..

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