마우저 일렉트로닉스가 2025년 3분기 16,500종 이상의 신제품을 공급했다. 7월부터 9월까지 공급을 시작한 주요 신제품에는 RA2T1 MCU, Nano R4, AI 센서 등 최신 반도체·IoT 부품이 포함됐다.
2025.10.27by 명세환 기자
RF 및 전력 기술 분야의 글로벌 선도 기업 코보(Qorvo)는 22일 서울 사무실에서 기자간담회를 통해 자사의 초광대역(UWB, Ultra-Wideband) 기술을 중심으로 산업 및 모빌리티 분야에서의 혁신을 본격화하고 있다고 밝혔다. 발표를 진행한 한 웨슬링(Han..
2025.10.23by 배종인 기자
국내 V2X(차량-사물 통신) 전문 스타트업 에티포스(대표 김호준)가 10월22일부터 24일까지 서울 코엑스에서 열린 ‘SEDEX 반도체대전’에서 자사의 첫 V2X 전용 칩셋 ‘ESAC(Ettifos SIRIUS Accelerator Chip)’을 공식 공개했다. ES..
2025.10.23by 배종인 기자
산업교육연구소가 오는 10월 30일, 인공지능 기반 EMC/전자파(차폐·흡수) 기술 개발과 활용 전략 세미나를 온·오프라인으로 개최한다. 이번 세미나는 생성형 AI부터 5G·6G 대응 기술까지 EMC 분야의 최신 동향과 실무 적용 전략을 집중 조명한다.
2025.10.22by 명세환 기자
마이크로컨트롤러 및 아날로그 반도체 분야의 글로벌 리더 마이크로칩테크놀로지(한국대표 한병돈)가 첨단 커넥티비티, 터치 및 모터 제어 기능을 통합한 고집적 단일 칩 무선 플랫폼 ‘PIC32-BZ6 MCU’를 출시하며, Bluetooth® Low Energy, Thread..
2025.10.22by 명세환 기자
마이크로칩테크놀로지(Microchip Technology)가 아비바 링크스(AVIVA Links)와 ASA Motion Link(ASA-ML) 기반 칩셋의 상호운용성을 성공적으로 입증했다.
2025.10.21by 명세환 기자
AI·클라우드·5G 등 첨단 IT 인프라 시장을 선도하는 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc.)가 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(Data Center Building Block Solutions, DCBBS)을 공식 출시하며, 데이터센터 에너..
2025.10.21by 명세환 기자
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SK텔레콤(대표 유영상)이 펀진, 코난테크놀로지, 콘텔라, 플랙토리와 함께 군 통신 중계 드론 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결하며, 국방 드론 기술 고도화에 나선다.
2025.10.17by 배종인 기자
엔지니어들이 초소형 플라즈모닉 변조기로 속도 장벽을 돌파하는 방법에 대해 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)의 니코렛 에미노(Nicolette Emmino)가 이야기 한다.
2025.10.16by 명세환 기자
