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랩톱을 사용하는 게이머와 크리에이터가 증가하는 가운데 인텔이 모바일 프로세서 최초로 5GHz 이상 클럭으로 동작하는 10세대 인텔 코어 H 시리즈 모바일 프로세서를 출시했다. 10세대 인텔 코어 i9-10980HK는 최대 5.3GHz 터보, 8코어, 16스레드, 인텔 ..
2020.04.03by 이수민 기자
ACM 리서치가 첨단 패키징 솔루션을 위한 울트라 SFP ap를 발표했다. 이 설비는 TSV에서의 구리 초과 충전이나 FO-WLP에서의 웨이퍼 휨 등의 문제들을 해결하기 위해 설계됐다. 또한, 2개의 SFP 챔버와 1개의 CMP 스테이션 그리고 2개의 습식 식각/세정 ..
2020.03.30by 이수민 기자
ASUS가 AMD 르누아르 HS CPU를 최초 탑재한 게이밍 노트북 ROG 제피러스 G 시리즈 2종과 TUF 게이밍 라인업 2종을 출시했다. 가벼운 무게와 얇은 두께로 휴대성을 높였으며 엔비디아 지포스 RTX2060 GPU를 탑재해 최대 900Wh의 배터리 성능을 제..
2020.03.30by 최인영 기자
소재·부품·장비산업 경쟁력 강화를 위한 특별조치법이 법 개정 이후 20여년 만에 전면 개편돼 오는 4월1일부터 시행된다. 산업부는 2021년 일몰 예정이던 특별법을 상시법으로 전환하고 산업 중심 경쟁력 강화를 위해 기업 간 협력 모델 구축 및 입주 기업 임대료 감면 등..
2020.03.24by 최인영 기자
삼성전자는 스마트폰용 메모리인 512GB eUFS 3.1을 양산한다고 밝혔다. 연속 쓰기 속도를 대폭 확장한 512GB eUFS 3.1은 기존 512GB eUFS 3.0의 410MB/s보다 약 3배 빠르다. 또한, SATA SSD를 탑재한 PC의 데이터 처리속도(540..
2020.03.17by 이수민 기자
삼성전자 종합기술원이 차세대 배터리로 주목받는 전고체전지의 덴드라이트 문제를 해결하는 원천기술을 개발하고 네이처 에너지에 게재했다. 전고체전지는 배터리 음극 두께를 얇게 만들어 에너지밀도를 높일 수 있어 리튬이온전지 대비 크기를 절반 수준으로 줄일 수 있다.
2020.03.11by 이수민 기자
파워 인테그레이션스가 4500V 프레스팩 IGBT 모듈용으로 개발한 1SP0351 SCALE-2 단일 채널 +15/-10V 플러그앤플레이 게이트 드라이버를 발표했다. 새로운 게이트 드라이버는 파워 인테그레이션스 SCALE-2 칩셋에 기반하며 HVDC VSC, STATC..
2020.03.04by 이수민 기자
힐셔가 자사의 최신 멀티프로토콜 SoC인 netX90 디바이스를 기반으로 100Mbit/s TSN 표준 구현을 완료했다. 2021년 공개 예정인 TSN 프로파일이 아직 공식화되지 않았지만, 일부 기업들은 TSN 지원 제품을 이미 발표하고 있다. 힐셔 또한 향후 SoC에..
2020.03.03by 이수민 기자
마우저 일렉티르닉스와 ADI가 자동차, 우주항공, 국방, 보안, 환경, 인더스트리 4.0 등에서 시스템 개발 시간을 단축시키는 LiDAR 프로토타이핑 플랫폼을 개발했다. LiDAR 심도 감지 애플리케이션용으로 개발된 이 플랫폼은 LiDAR 시스템 시제품 제작 경로를 축..
2020.03.02by 최인영 기자
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[특집] ‘K-엔비디아’는 가능한가…딥엑스·퓨리오사AI·리벨리온의 성공조건
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