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ST마이크로일렉트로닉스가 ST의 최신 TFS(Trench Field Stop) 기술을 활용하여 PFC 컨버터, 용접기, 무정전 전원 공급장치, 태양광 인버터 등 중고속 애플리케이션에서 효율성과 성능을 향상시키는 650V IGBT 시리즈 HB2를 출시했다. 이 시리즈에는..
2019.05.04by 이수민 기자
임의 함수 발생기는 전자기기 테스트 등에 광범위하게 활용됨에도 불구하고, 디스플레이 화면이 작거나, 기타 학습 및 작동 상의 어려움 등의 애로사항으로 다른 테스트 기기 대비 활용성이 떨어졌다. 텍트로닉스가 이에 임의 함수 발생기 AFG31000 시리즈를 발표했다. A..
2019.04.15by 이수민 기자
인텔이 인텔 옵테인(Intel Optane) 기술의 응답성과 인텔 QLC(Quad Level Cell) 3D 낸드 기술의 스토리지를 단일 공간 절약형 M.2 폼팩터에 결합한 ‘인텔 옵테인 메모리 H10 솔리드 스테이트 스토리지(Intel Optane Memory H10..
2019.04.13by 이수민 기자
힐셔가 M.2 2230과 미니 PCI 익스프레스 하프사이즈 포맷의 소형 멀티 프로토콜 PC 카드를 자동화 시장에 선보였다. 22 x 30㎜, 30 x 26.8㎜ 규격의 카드 제품 2종 모두 조밀한 소형 시스템에 최적화되었다. 히트싱크 없이 최대 70℃의 온도 범위를 지..
2019.04.02by 이수민 기자
ST마이크로일렉트로닉스가 소프트 스위칭 회로의 스위칭 성능과 최상의 전도성으로 최적화된 650V STPOWER IGBT STGWA40IH65DF와 STGWA50IH65DF를 출시했다. 이 제품들은 16kHz ~ 60kHz의 스위칭 주파수 범위에서 공진형 컨버터의 에너지..
2019.03.29by 이수민 기자
도시바가 2.5in 폼팩터 제품을 추가하여 데이터센터 NVMe SSD 제품 라인업을 강화했다. 새로운 PCIe Gen3x4 NVMe SSD는 7mm 높이의 2.5in 폼팩터를 사용하여 M.2 22110 제품을 보완한다. 데이터센터를 비롯한 다양한 애플리케이션에 널리 사..
2019.03.16by 이수민 기자
삼성전자가 차세대 모바일 메모리 512GB eUFS 3.0을 양산하며 차세대 플래그십 스마트폰 메모리 시장 선점에 나섰다. eUFS 3.0 제품은 기존 eUFS 2.1 보다 2배 이상 빠른 2100MB/s의 연속읽기 속도를 구현한다. 삼성전자는 NVMe SSD 수준의 ..
2019.02.28by 이수민 기자
아나로그 디바이스는 디지털 오디오 제품의 효율적인 제품 프로토타이핑과 개발, 제조를 용이하게 하는 하드웨어/소프트웨어 플랫폼인 SHARC 오디오 모듈을 출시했다. SHARC 오디오 모듈은 폭 넓은 아날로그 및 디지털 I/O 선택권과 기본적인 소프트웨어 패키지 및 개발 ..
2019.02.27by 이수민 기자
최근 음악, 영화, 게임 등 다양한 엔터테인먼트를 스마트폰으로 즐기는 고객이 늘어나는 가운데 고해상도 음원, 서라운드 사운드 등 현장감 높은 콘텐츠에 대한 요구가 점차 높아지고 있다. 이에 LG전자는 LG G8 ThinQ에 화면 자체에서 소리를 내는 사운드기술 크리스탈..
2019.02.15by 이수민 기자
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[특집] ‘K-엔비디아’는 가능한가…딥엑스·퓨리오사AI·리벨리온의 성공조건
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