삼성전자가 노동조합과의 임금협상을 마무리하고 2026년 임금협약을 체결했다. 노사 간 장기간 교섭 끝에 도출된 합의안이 조합원 투표를 통해 최종 확정되며, 향후 노사 관계 안정과 경영 환경 개선 여부에 관심이 모인다.
2026.05.27by 배종인 기자
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전력반도체 시장에서 질화갈륨(GaN) 기술이 고효율·고속 스위칭 특성을 기반으로 다양한 산업으로 확산되고 있다. 디지털 전력 시스템과 AI 인프라 확대로 전력 효율 개선 요구가 커지는 가운데, 회로 설계 환경에서는 GaN 소자의 구조와 활용 방식에 대한 비교 분석도 이..
2026.05.27by 배종인 기자
UNIST 연구팀이 체내 삽입형 의료기기의 무선 충전 효율을 높이는 반도체 칩 기술을 개발했다. 기기 내부 회로의 부하 상태에 따라 전력 전달 경로를 바꿔 전력 손실과 발열을 줄이는 방식이다. 심박동기나 신경자극기처럼 장기간 체내에서 동작하는 의료기기의 배터리 수명 연..
2026.05.27by 배종인 기자
서린씨앤아이가 리드텍의 엔비디아 블랙웰 기반 워크스테이션용 그래픽카드 3종을 국내 출시했다. 신제품은 RTX PRO 4000 블랙웰 SFF 에디션과 RTX PRO 5000 블랙웰 시리즈로 구성된다. GDDR7 메모리와 향상된 AI 연산 성능을 기반으로 소형 워크스테이션..
2026.05.27by 명세환 기자
SEMI가 GNC와 공동으로 글라스 코어 기판 시장 및 개발 동향 보고서를 발간했다. 보고서는 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 확산으로 고도화된 반도체 패키지 수요가 커지면서, 글라스 코어 기판이 차세대 첨단 패키징 기술 후보로 주목받고 있다고 분석했다. 일부 고성능 애..
2026.05.27by 배종인 기자
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ST마이크로일렉트로닉스가 AI 서버, 로보틱스, 산업용 전원공급장치, 스마트그리드 등에 적용할 수 있는 700V급 PowerGaN 전력반도체를 출시했다. 신규 제품군은 6A~29A 전류 정격과 53mΩ~270mΩ 수준의 RDS(on)을 제공하는 7종의 GaN HEMT로..
2026.05.27by 명세환 기자
한국자동차연구원이 LMFP와 나트륨전지 전극 기술 2건을 JR에너지솔루션에 이전했다. 이번 기술은 LMFP 배터리의 망간 용출 문제와 나트륨전지의 초기 용량 손실 문제를 줄이는 데 초점을 맞췄다. 기존 전극 제조 공정에 적용할 수 있어 추가 설비 투자 부담을 낮춘 점이..
2026.05.27by 배종인 기자
마이크로칩이 AI 데이터센터용 솔리드 스테이트 변압기(SST)에 적용할 수 있는 3.3kV급 SiC 파워모듈을 출시했다. 중전압 전력망에서 서버 랙까지 이어지는 전력 공급 구조를 단순화하고, 기존 저전압 SiC 기반 설계의 직렬 연결 부담을 줄이는 데 초점을 맞췄다.
2026.05.27by 명세환 기자
램리서치가 오스트리아 잘츠부르크에 패널 혁신 센터를 설립했다. 이번 센터는 2022년 인수한 Semsysco의 패널 레벨 습식 공정 기술을 기반으로 구축된 R&D 시설이다. AI와 고성능 컴퓨팅 확산으로 대형 반도체 패키지 수요가 늘어나는 가운데, 램리서치는 패널 레벨..
2026.05.26by 배종인 기자
