반도체 / 부품소자

SK하이닉스, 청주에 첨단 패키징 팹 P&T7 신규 투자

글로벌 반도체 기업 SK하이닉스가 충북 청주에 첨단 패키징 팹 P&T7을 신규 투자하며, AI 메모리 글로벌 수요에 대응한다.

2026.01.13by 명세환 기자

[기술기고] ADI, “‘쿼드-아폴로 MxFE’ 레이더·통신 시스템 개발 확장형 빔포밍 엔진”

아나로그디바이스의 아폴로 MxFE 기반 디지털 빔포밍 플랫폼이 어떻게 차세대 레이더·통신 시스템을 위한 위상 코히어런트, 확장형 직접 RF 샘플링 아키텍처를 구현하는가에 대해 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc.)의 싯다르타 다스(Siddhartha D..

2026.01.12by 명세환 기자

인피니언, 전 세계 사업장 100% 친환경 전력 전환…CO₂ 배출 80% 감축

전력 반도체 기업 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)가 전 세계 모든 사업장에서 100퍼센트 친환경 전력을 사용하게 되면서 글로벌 반도체 업계의 지속가능성 전환을 선도하고 있다.

2026.01.12by 배종인 기자

전기연구원, 기업·기관 대표 초청 지역 혁신 협력 강화

한국전기연구원(KERI)이 8일 창원본원에서 30여 명의 지역 리더들과 함께 간담회를 열고 연구원의 주요 성과와 향후 협업 방향을 공유했다.

2026.01.09by 배종인 기자

ETRI, 초대형 AI 학습 ‘메모리 장벽’ 해결

한국전자통신연구원(ETRI)이 초대형 AI 학습에서 가장 큰 문제로 꼽히는 GPU의 메모리 한계와 데이터 병목 현상을 해결하는 새로운 메모리 기술 ‘옴니익스텐드(OmniXtend)’를 개발하며, 초대형 인공지능(AI) 학습 과정에서 가장 큰 난제로 꼽혀온 GPU 메모리..

2026.01.08by 배종인 기자

힐셔, 차세대 netX 플랫폼·보안·모션 제어·장치 관리 기술 총망라

산업용 통신 및 자동화 솔루션 기업 힐셔(Hilscher)가 최근 독일에서 열린 SPS 2025에서 자사의 최신 산업용 통신 포트폴리오를 공개하며, 멀티-프로토콜 지원, 사이버 보안 강화, 기능 안전(FS) 등 차세대 자동화 시스템 구현을 위한 핵심 기술을 대거 선보였..

2026.01.08by 배종인 기자

마우저, 고전력 애플리케이션 위한 몰렉스 ‘파워와이즈 3.40㎜ 인터커넥트’ 공급

글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 몰렉스(Molex)의 차세대 전력 인터커넥트 솔루션인 파워와이즈(PowerWize) 3.40㎜ 인터커넥트 공급을 공식 발표했다. 이번 신제품은 고전력·고효율이 요구되는 산업 및 데이터 인..

2026.01.08by 배종인 기자

엔비디아, CES 2026서 ‘AI PC 시대’ 선언…로컬 생성형 AI 성능 3배 끌어올렸다

엔비디아(Nvidia)가 올해 CES에서 PC 기반 생성형 AI의 대대적 전환점을 알리는 기술 업그레이드를 공개하며 ‘AI PC 시대’의 본격 개막을 선언했다. 엔비디아는 CES 2026에서 컴피UI, LTX-2, 라마.cpp, 올라마 등 핵심 생성형 AI 도구 전반에..

2026.01.07by 배종인 기자

[배종인의 혁신포커스] “스마트 팩토리, 자율성·지능 결합 ‘사람 중심의 공장’ 변모”

최근 발간된 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)와 마우저 일렉트로닉스가 후원한 eBook ‘Autonomy Meets Intelligence’에 따르면 공장은 더 이상 단순 자동화 설비의 집합이 아니라, 스스로 판단하고 협업하며 에너지를 최적화하..

2026.01.06by 배종인 기자

[배종인의 IT 인사이트] “전력반도체, 수명 계산하며 끝까지 검증해야 하는 시스템 핵심 요소”…개발자가 꼭 알아야 할 핵심 포인트

“AI 설계 혁신, 엔지니어 역할 고차원적 문제해결·창의적 판단..

[배종인의 IT 인사이트] “글로벌 AI 칩셋 시장, 2035년 1조 달러”

텔레다인 르크로이, 미래 커넥티드 차량 데이터 통신 검증 완벽 ..

[배종인의 혁신포커스] 실리콘 한계 넘는 WBG 반도체, 전력 시장 판 바꾼다

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