시놀로지가 자사 첫 액티브-액티브 올플래시 NVMe 엔터프라이즈 스토리지 ‘PAS7700’을 출시했다. PAS7700은 최대 1.65PB 확장성, 1ms 미만 지연 시간, 최대 200만 IOPS 성능을 기반으로 AI·가상화·대규모 데이터 처리 환경을 겨냥한다. 기존 N..
2026.05.26by 명세환 기자
딥엑스가 컴퓨텍스 타이베이 2026에서 30여 개 글로벌 파트너와 피지컬 AI 솔루션을 공개한다. 2023년 InnoVEX 혁신상 수상 이후 대만 하드웨어 생태계와 접점을 넓혀온 딥엑스는 로봇, 스마트팩토리, 영상 보안, AI NAS, 엣지 서버 등 산업 현장형 AI ..
2026.05.26by 배종인 기자
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글로벌 전자부품 유통기업 마우저(Mouser)가 슈나이더 일렉트릭 제품 공급 확대를 통해 산업 자동화 및 에너지 관리 시장 공략을 강화한다. 다양한 산업 분야에서 활용 가능한 솔루션 포트폴리오를 확보한 것이 특징이다
2026.05.26by 배종인 기자
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SK하이닉스가 HBM 패키지 내부에 냉각 요소를 삽입한 ‘iHBM’ 기술을 공개했다. 이 기술은 발열이 집중되는 D2D PHY 구간에 별도 열 방출 경로를 형성해 열저항을 기존 대비 30% 이상 낮추는 방식이다. 회사는 검증된 MR-MUF 기반 공정을 활용해 양산성과 ..
2026.05.26by 배종인 기자
인피니언이 휴대용 전자기기 전원 회로의 소형화를 겨냥해 CoolGaN BDS 40V G3 양방향 스위치 제품군을 확대했다. 신제품은 기존 백투백 실리콘 MOSFET 구성을 단일 부품으로 대체해 PCB 면적과 부품 수를 줄이는 데 초점을 맞췄다. 스마트폰, 노트북, 웨어..
2026.05.26by 명세환 기자
5월19일 e4ds & Jays(제이스) 웨비나에서 차세대 DDR/LPDDR 메모리 분석 솔루션(인트로스펙트)으로 발표한 Mohamed Hafed 인트로스펙트(Introspect Technology) CEO에 따르면, HBM·차세대 메모리 계측 핵심은 신호를 왜곡하지 ..
2026.05.22by 배종인 기자
21일 서울 웨스틴 파르나스 호텔에서 열린 ‘2026 지멘스 Simcenter 테크놀로지 콘퍼런스’ 기자간담회에서 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 샘 마할링엄(Sam Mahalingam) 시뮬레이션 부문 총괄 겸 부사장은 AI 기반 시뮬레이션 전략을 공개하며, 미래..
2026.05.21by 배종인 기자
UNIST와 성균관대학교 공동연구팀이 친환경 용매 공정에서도 19.67%의 광전변환효율을 기록한 유기태양전지를 개발했다. 연구팀은 새롭게 설계한 전자받개 분자 ‘YBOV’가 용액 상태에서 서로 응집하며 박막 내부 분자 배열을 정돈시키는 현상을 확인했다. 이 과정은 기존..
2026.05.21by 배종인 기자
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로옴의 750V 내압 SiC MOSFET이 AI 서버 전원용 배터리 백업 유닛(BBU)에 채용됐다. 생성형 AI 확산으로 서버 전력 수요가 커지면서 데이터센터 전원 구조는 고전압 직류 기반으로 이동하고 있다. 이번 채택은 고전압·고전력 환경에서 전력 손실과 발열을 줄여..
2026.05.21by 명세환 기자
