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AMD가 에픽 임베디드(EPYC Embedded) 2005 시리즈 프로세서를 출시하며, 초저전력 엣지를 통해 차세대 임베디드 인프라 시장을 정조준한다.
2025.12.12by 명세환 기자
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)는 보안, 로봇공학, 머신 비전 등 다양한 산업 애플리케이션을 겨냥한 최신 5MP BrightSense 이미지 센서 시리즈(VB1943, VB5943, VD1943, VD5943)를 출시했다. 이 센서는 ..
2025.12.12by 명세환 기자
정소영 엔비디아코리아 대표는 10일 서울 롯데호텔에서 열린 ‘2025 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스’에서 ‘AI Supercomputing for New Industrial Revolution’을 주제로 기조 발표를 진행하며, “AI 슈퍼컴퓨팅이 GPU를 넘어선 가속..
2025.12.11by 배종인 기자
반도체 업계가 10일 관계부처 합동으로 발표된 ‘AI 시대 반도체산업 전략’을 환영한다고 입장을 밝혔다.
2025.12.11by 명세환 기자
정부는 10일 용산 대통령실에서 관계부처와 산업계, 학계가 참여한 ‘AI 시대, K-반도체 비전과 육성전략 보고회’를 열고 구체적인 투자 계획을 발표했다. R&D에만 1조7천억원이 투입돼 차세대 기술에 집중하고, 생산 인프라에도 700조원 이상이 투입된다.
2025.12.11by 배종인 기자
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12월10일 롯데호텔에서 개최된 ‘2025 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스’에서 최홍섭 마음AI 대표이사가 ‘피지컬 AI 핵심은 두뇌다: 온디바이스 AI 반도체 시장을 선점하라’라는 주제로 발표하며, “온디바이스 AI 반도체는 범용성보다 특정 유즈케이스에 최적화된 설계..
2025.12.10by 명세환 기자
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12월10일 소공동 롯데호텔에서 개최된 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스에서 전기정 LG AI연구원 부문장은 ‘AX성공의 열쇠:EXAONE AI Stock 전략 사례’를 주제로 발표하며, “AI의 성공적 도입을 위해서는 데이터 생성·가공의 자동화, 인프라의 효율적 확장,..
2025.12.10by 배종인 기자
지능형 전력 및 센싱 기술의 글로벌 선도 기업 온세미(Onsemi)가 업계 표준 T2PAK 톱쿨(top-cool) 패키지를 적용한 새로운 EliteSiC MOSFET을 통해 전기차, 태양광, 에너지 저장 시스템을 최적화했다.
2025.12.10by 배종인 기자
SK하이닉스가 ‘GSA 어워즈 2025’에서 ‘최우수 재무관리 반도체 기업상’과 ‘우수 아시아 태평양 반도체 기업상’을 동시에 수상하며, HBM 등 앞선 AI 메모리 기술력과 재무 건전성을 인정받았다.
2025.12.09by 명세환 기자
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“AI 설계 혁신, 엔지니어 역할 고차원적 문제해결·창의적 판단..
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