어플라이드 머티어리얼즈가 브로드컴을 EPIC 플랫폼 파트너로 발표하고, AI 시스템용 첨단 패키징 기술 개발에 협력한다. 브로드컴은 어플라이드의 연구개발 거점을 기반으로 다중 칩 연결과 이종 집적 기술을 검토할 예정이다. AI 반도체 성능 향상이 칩 설계뿐 아니라 패키..
2026.05.21by 배종인 기자
아나로그디바이스(ADI)가 엠파워 세미컨덕터를 15억 달러에 인수하며 AI 데이터센터용 전력관리 포트폴리오를 확대한다. 이번 인수는 AI 서버와 가속기에서 전력 밀도와 발열 관리가 주요 설계 과제로 부상한 가운데, 프로세서 인접 전력 변환 기술을 확보하려는 전략으로 해..
2026.05.21by 배종인 기자
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AMD가 ‘EPYC 8005’ 서버 CPU를 공개하며, 엣지와 통신, 클라우드 스토리지 환경을 겨냥했다.
2026.05.20by 배종인 기자
ACM 리서치가 첨단 반도체 후공정과 패키징 공정을 겨냥한 첫 PECVD SiCN 시스템을 주요 반도체 제조사에 출하했다. 이 장비는 하나의 반응 챔버 안에서 세 개 스테이션이 순차적으로 증착을 수행하는 구조를 적용해 계면층과 막 균일도를 정밀하게 제어하도록 설계됐다...
2026.05.20by 명세환 기자
지난 13일 서울 엘타워에서 MDS 인텔리전스 주최로 열린 Automotive & Future Mobility SW Conference 2026에서 김진광 MDS 인텔리전스 과장은 ‘요구사항부터 구현까지, SW 구성 요소들의 상호 의존성 정형화’를 주제로 발표하며, 소..
2026.05.20by 배종인 기자
삼성전자가 업계 최초 6K 해상도를 지원하는 ‘오디세이 G8’을 포함해 2026년형 게이밍 모니터 4종을 출시한다. 신제품은 6K·5K 고해상도 LCD 모델과 4K OLED 모델로 구성됐으며, 일부 제품에는 해상도와 주사율을 전환할 수 있는 듀얼 모드가 적용됐다. 삼성..
2026.05.20by 명세환 기자
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한국재료연구원 연구팀이 950℃ 이상의 초고온 환경에서도 안정적인 성능을 유지하는 TiAl 합금 기술을 개발했다. 기존 TiAl 소재가 750~800℃ 수준에서 한계를 보였던 것과 달리, 이번 기술은 고온에서도 강도와 내구성을 유지하도록 설계됐다. 항공엔진, 우주발사체..
2026.05.20by 배종인 기자
지난 13일 서울 양재 엘타워 그레이스홀에서 MDS 인텔리전스가 주최한 ‘Automotive & Future Mobility SW Conference 2026’에서 Perforce Software의 Steve Howard 디렉터가 ‘AIDLC(AI Development..
2026.05.20by 배종인 기자
인피니언(Infineon Technologies)이 최근 발간한 백서 ‘Engineering modern intelligent home appliances’는 스마트 주방과 지능형 가전이 소비자의 편의성 요구뿐 아니라 지속가능성, 낮은 전력소모, 긴 제품 수명이라는 과..
2026.05.20by 배종인 기자
