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글로벌 공인 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 커넥터 및 인터커넥트 분야의 선도 기업 몰렉스(Molex)와 협력해 첨단 로보틱스 설계를 위한 새로운 인터랙티브 전자책 ‘전동화된 작업인력(The Electric Workforce)..
2025.08.13by 명세환 기자
키사이트테크놀로지스(Keysight Technologies)가 인텔 파운드리(Intel Foundry)와 협력해 차세대 고성능 반도체 패키징 기술인 EMIB-T(Embedded Multi-die Interconnect Bridge-T)를 지원하며, AI·데이터 센터용 ..
2025.08.13by 명세환 기자
델 테크놀로지스(Dell Technologies)가 프리미엄 게이밍 브랜드 ‘에일리언웨어(Alienware)’의 새로운 노트북 시리즈 ‘에일리언웨어 오로라(Alienware Aurora)’ 2종을 공개하며, 게이밍과 업무, 학습, 엔터테인먼트를 모두 아우르는 다목적성 ..
2025.08.13by 배종인 기자
국내 디스플레이 산업의 양대 산맥인 삼성디스플레이와 LG디스플레이가 지난 8월7일부터 사흘간 서울 코엑스에서 열린 ‘K-디스플레이 2025’ 전시회에서 차세대 OLED 기술을 대거 공개하며 기술 경쟁의 정점을 보여줬다. 양사는 각각의 전략 기술을 중심으로 XR, 게이밍..
2025.08.12by 명세환 기자
전기차 등 각종 산업에서 반도체 고장은 생명과 직결될 수 있어 신뢰성 확보가 필수이며, 수명 예측이 무엇보다 중요하다. 이에 다양한 스트레스 조건을 반영해 테스트 한 후 물리적 분석을 통해 설계나 공정 변경 여부를 결정하는 것이 중요하다. 이를 위해서는 반도체 수명 예..
2025.08.12by 배종인 기자
자동차에서 SDV의 확산으로 SW의 복잡도 증가로 인해 단순화, 재사용성, 빠른 개발 및 배포가 가능한 구조로 변화하고 있으며 HW-SW 분리 및 표준 인터페이스 도입으로 클라우드 기반 개발 환경까지 확장하고 있다. 이에 SDV 개발에서 병목 현상이 발생하고 있으며, ..
2025.08.12by 배종인 기자
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글로벌 산업 소프트웨어 기업 PTC의 CAD 소프트웨어 ‘크레오(Creo®)’와 PLM 솔루션 ‘윈칠(Windchill®)’에 엔비디아의 실시간 시뮬레이션 플랫폼 ‘옴니버스(NVIDIA Omniverse)’를 통합하며, 차세대 제품 설계 및 시뮬레이션 혁신에 박차를 가..
2025.08.12by 명세환 기자
AMD가 OpenAI가 공개한 첫 오픈웨이트 언어 모델인 GPT-OSS 20B와 120B를 즉시 지원하는 하드웨어 플랫폼을 발표했다. 이로써 데이터센터급 AI 모델을 일반 소비자용 PC에서도 실행할 수 있는 시대가 본격적으로 시작됐다.
2025.08.08by 배종인 기자
AMD가 자사의 GPU 성능을 극대화할 수 있는 새로운 활용법을 제시했다. 바로 윈도우 환경에서 WSL(Windows Subsystem for Linux)을 활용해 ROCm(AMD의 GPU 컴퓨팅 플랫폼)을 설치하고, AI 모델 실행에 최적화된 ComfyUI를 구동하는..
2025.08.08by 배종인 기자
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