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글로벌 과학기술 기업 머크(Merck)가 2026년 5월1일부로 카이 베크만(Kai Beckmann) 일렉트로닉스 사업부 CEO를 경영이사회 회장 겸 최고경영책임자(CEO)로 선임한다.
2025.09.29by 배종인 기자
라즈베리파이 RP235x는 듀얼코어 구조(코텍스 M33·RISC-V 선택)와 트러스트존, SHA-256, OTP 등 보안 기능을 내장해 IoT와 양산 제품에 적합한 차세대 MCU다. 최대 520KB SRAM, 16MB 외부 메모리 확장, 12개 PIO, HSTX 고속 ..
2025.09.29by 명세환 기자
NI는 전기차 인버터·OBC·DC-DC·ICCU 등 복잡해지는 전력변환 제어기의 검증을 위해 FPGA 기반 Signal-level HIL(sHIL) 전략을 제시했다. ECU만 실제로 두고 전력회로·모터를 FPGA로 가상화해 초기부터 안전·정밀 검증이 가능하다. 정재형 ..
2025.09.29by 명세환 기자
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한국전기연구원(KERI) 차세대반도체연구센터 김형우 센터장은 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘SiC 기반 전력반도체의 국내외 기술 및 시장 동향’을 주제로 발표했다. 김형우 센터장에 따르면 실리콘 카바이드(SiC)는 와이드 밴드갭과..
2025.09.26by 배종인 기자
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인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies) 김용진 상무는 지난 9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘AI 데이터 센터의 에너지 효율적인 전력 관리 솔루션을 위한 인피니언의 차세대 전력 반도체’를 주제로 발표하며, “AI 시대 ..
2025.09.26by 명세환 기자
마이크로컨트롤러 및 아날로그 반도체 분야의 글로벌 리더 마이크로칩테크놀로지(MicroChip, 아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)이 ±1.5°C의 시스템 정밀도를 갖춘 4채널 통합 열전대 컨디셔닝 IC ‘MCP9604’를 출시했다. 이 제품은 고온 및 저온의 극한 환경에..
2025.09.26by 배종인 기자
인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies, 코리아 대표 이승수)와 로옴(ROHM)이 손을 맞잡고 글로벌 실리콘 카바이드(SiC) 시장 공략을 본격화한다. 이번 협력은 온보드 충전기, 태양광 발전, 에너지 저장 시스템(ESS), AI 데이터센터 등 고..
2025.09.26by 명세환 기자
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온디바이스 AI 반도체 전문 기업 딥엑스(대표 김녹원)가 AI 반도체 특허 400건을 돌파하며, 기술 독립과 글로벌 선도를 위한 방대한 특허 포트폴리오를 구축했다.
2025.09.26by 배종인 기자
누보톤(Nuvoton)은 24일 웨스틴 서울 파르나스에서 기자간담회를 갖고 엣지 AI 가속화를 위한 M55M1 100 GOPS AI MCU를 소개했다. M55M1 AI MCU는 Armⓡ Cortexⓡ-M55 CPU와 Ethos-U55 NPU를 탑재하고 있어 불과 수 M..
2025.09.24by 명세환 기자
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“AI 설계 혁신, 엔지니어 역할 고차원적 문제해결·창의적 판단..
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