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AMD는 미국 캘리포니아 산호세에서 현지 시간으로 12일 ‘2025 어드밴싱 AI(2025 Advancing AI)’를 개최하고 자사의 차세대 통합 AI 플랫폼과 솔루션 포트폴리오를 공개했다. 이번 행사에서 AMD는 데이터 센터 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 시장을 겨냥한..
2025.06.13by 배종인 기자
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ams OSRAM은 6월24일부터 27일 독일 뮌헨에서 열리는 Laser World of Photonics 전시회(부스 번호: A2 홀 32번)에서 자사의 최신 레이저 혁신 기술을 선보인다.
2025.06.12by 배종인 기자
온디바이스 AI 반도체 스타트업 딥엑스(대표 김녹원)가 지능형 에지 소프트웨어 강자 윈드리버(Wind River)와 전략적 파트너십을 체결하고, 초저전력 AI 반도체와 실시간 운영체제(RTOS)를 통합해 항공우주, 국방, 자동차, 로봇, 산업 자동화 등 고신뢰(High..
2025.06.12by 배종인 기자
AMD 에픽 프로세서가 노키아의 클라우드 플랫폼에 탑재되며, 차세대 5G 네트워크 인프라의 성능과 에너지 효율성을 동시에 강화한다. 이번 협력으로 노키아는 가상화 환경 전반에서 뛰어난 와트당 성능을 달성, 통신사 및 기업용 클라우드 솔루션의 경쟁력을 크게 끌어올릴 전망..
2025.06.11by 명세환 기자
글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 3상 브러시리스 모터(BLDC) 구동을 위한 통합 게이트 드라이버 ‘STDRIVE102H’(단일 션트 제어)와 ‘STDRIVE102BH’(3 션트 제어)를 출시했다.
2025.06.11by 배종인 기자
한국레노버가 AI 기반의 차세대 데스크탑 ‘씽크센터 M 시리즈 6세대’와 새로운 ‘씽크비전 T 시리즈 모니터’를 출시하며, 고객들의 비즈니스 생산성 극대화 및 멀티태스킹 능력을 대폭 향상시킨다.
2025.06.11by 배종인 기자
아나로그 디바이스(Analog Devices, ADI)의 도로 검증이 완료된 기가비트 멀티미디어 시리얼 링크(GMSL™)를 핵심으로 차량 내 비디오와 고속 데이터 전송을 위한 개방형 글로벌 표준 마련을 위한 OpenGMSL 협회가 공식 출범하며, 차량 내 연결성 문제를..
2025.06.10by 배종인 기자
차량 내 ADAS, IVI와 같은 다양한 서브시스템을 동기화하고 원활한 데이터 통신을 가능하게 하는 클로킹 기술에서 기존의 쿼츠 오실레이터를 대체할 BAW(벌크 탄성파) 클록에 대해 알아봤다.
2025.06.10by 명세환 기자
SK하이닉스(대표이사 곽노정) 차선용 미래기술연구원장(CTO)이 일본 교토에서 열린 IEEE VLSI 심포지엄 2025에서 차세대 D램 기술 로드맵을 공식 발표하며 미래 반도체 기술 혁신 방향성을 제시했다.
2025.06.10by 배종인 기자
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