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한국자동차연구원(한자연)이 자율주행차와 차량용 반도체 산업의 기술 자립 및 전주기 지원 거점 마련을 위해 충남 아산시 배방읍 KTX 천안아산역 인근 부지에서 ‘자율주행·차량용 반도체 종합지원센터’를 착공했다.
2025.06.09by 배종인 기자
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혁신적인 고밀도 전력 모듈을 제공하는 바이코(Vicor)가 800V 고전압을 48V로 변환하는 고정 비율 DC-DC 컨버터 모듈(BCM6135)을 소형 액티브 서스펜션 시스템의 핵심 부품으로 공급하며, 기존 고급 차량에만 국한됐던 액티브 서스펜션 기능을 중급 차량에도 ..
2025.06.09by 배종인 기자
SiC·GaN 기반 WBG 반도체의 도입으로 기존 정적 테스트는 한계에 직면했다. NI는 실제 주행 조건을 모사하는 ‘다이나믹 HTFB’ 테스트 시스템을 세계 최초로 상용화해, 테스트 시간은 줄이고 신뢰성은 높였다. 전기차 시대에 맞는 새로운 테스트 기준이 필요한 지금..
2025.06.09by 명세환 기자
한국전자통신연구원(ETRI)이 ‘ETRI 컨퍼런스 2025’를 통해 실시간으로 200Gbps 초저지연 6G 통신과 AI 안내 로봇 '에디' 등 미래 ICT 기술을 눈앞에 펼쳐 보이며, 미래 ICT 혁신 기술을 대거 공개했다.
2025.06.05by 명세환 기자
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FPGA 탄생 40주년을 맞아 살릴 라지(Saili Raje) AMD 어댑티브 및 임베디드 컴퓨팅 그룹(AECG) 총괄 수석 부사장이 엣지 AI에서의 FPGA의 지속적 혁신에 대해 이야기한다.
2025.06.04by 명세환 기자
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세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 글로벌 협력을 통해 압전 MEMS 기술 강화에 나섰다. 이번 프로젝트는 싱가포르 A*STAR 마이크로일렉트로닉스 연구소(IME)와 일본의 알박(ULVAC)의 기존 협력 관계를..
2025.06.04by 배종인 기자
전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics)의 최신 블루투스 5.3 시스템온칩(System-on-Chip, SoC) ‘DA14533’을 공식..
2025.06.02by 배종인 기자
NXP 반도체가 새로운 타입 4 시큐어 커넥티드 NFC 태그 ‘NTAG X DNA’를 공식 발표하며, 디지털 제품 여권 요건을 보다 쉽게 충족시키고, 위조 제품 방지에 기여할 수 있는 중요한 기술적 전환점을 마련했다.
2025.05.30by 명세환 기자
SK하이닉스가 풀 스택 AI 메모리 프로바이더로서의 비전 실현을 위해 미국 캘리포니아 산타클라라에서 오는 30일부터 6월1일까지 ‘2025 SK 글로벌 포럼’을 개최한다.
2025.05.30by 배종인 기자
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