반도체 / 부품소자

이콜랩, 경남 양산에 고순도 콜로이드 실리카 공장 준공

글로벌 화학기업 이콜랩(Ecolab)이 경상남도 양산시 어곡동 양산공장 부지에서 반도체용 고순도 콜로이드 실리카 제조 공장 준공식을 열고 본격적인 생산 준비에 돌입했다.

2026.02.09by 배종인 기자

램리서치매뉴팩춰링코리아, 반도체 장비 제조 테크니션 대규모 채용

웨이퍼 제조 장비 분야의 글로벌 선도 기업 램리서치의 국내 법인인 램리서치매뉴팩춰링코리아가 반도체 장비 제조 운영을 담당할 테크니션을 신규 채용한다.

2026.02.06by 명세환 기자

ST, 차세대 우주 전자 시스템 신뢰성 강화

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 우주 애플리케이션을 위한 고속 데이터 전송용 우주 등급 LVDS(Low-Voltage Differential Signaling) 드라이버 ‘RHFLVDS41’을 출시했다.

2026.02.05by 배종인 기자

AMD, 중급형 FPGA 시장 새 기준 제시

AMD가 지능형 고성능 시스템을 겨냥한 중급형 FPGA 신제품, 2세대 ‘킨텍스 울트라스케일+(Kintex UltraScale+ Gen 2)’ FPGA 제품군을 공개했다.

2026.02.05by 배종인 기자

[기술기고] ADI, “고정밀 직렬 AVP 제어 μModule 레귤레이터 과도 응답 개선”

정밀 능동 전압 포지셔닝(AVP) 제어로 μModule 레귤레이터의 출력 커패시턴스를 절반으로 줄이는 방법에 대해 아나로그디바이스(Analog Devices Inc.)의 신 켕 리(Sin Keng Lee), 지준 치안(Zhijun (George) Qian)에게 들어 봤..

2026.02.05by 배종인 기자

마이크로칩, PIC32CM PL10 MCU 공개…5V 지원 Cortex-M0+ 라인업 확대

마이크로칩테크놀로지가 Arm Cortex-M0+ 기반 MCU 라인업에 PIC32CM PL10을 추가했다. 신제품은 5V 동작 지원과 코어 독립형 주변장치(CIP), 터치 기능, 다양한 개발 환경 호환성을 특징으로 한다. 산업 제어, 빌딩 자동화, 소비자 전자기기 등 대..

2026.02.04by 명세환 기자

인피니언, 5억7천만 유로 규모 ams OSRAM 센서 사업 인수

인피니언 테크놀로지스가 5억7천만 유로 규모의 ams OSRAM의 비광학 아날로그·혼합신호 센서 포트폴리오를 인수하며 글로벌 센서 시장에서의 입지를 한층 강화한다.

2026.02.04by 명세환 기자

삼성전자, ISE 2026서 무안경 3D·초대형 사이니지 공개

삼성전자는 스페인 바르셀로나에서 열린 ISE 2026에 참가해 무안경 3D 디스플레이 ‘스페이셜 사이니지’와 초저전력 ‘컬러 이페이퍼’를 포함한 상업용 디스플레이 라인업을 선보였다. 85형 스페이셜 사이니지의 글로벌 출시를 발표하고, 마이크로 RGB 사이니지와 더 월 ..

2026.02.04by 명세환 기자

콩가텍, 말레이시아 페낭에 아시아 R&D 센터 설립

.콩가텍은 말레이시아 페낭에 아시아태평양(APAC) 지역을 담당하는 연구개발(R&D) 센터를 설립하고, 아시아 지역 고객 대응을 위한 현지 개발·기술 지원 체계를 강화했다. 이번 센터에는 콘트론 아시아 임베디드 디자인 조직의 엔지니어링 인력이 통합돼 운영되며, ‘aRe..

2026.02.03by 명세환 기자

[명세환의 IT 인사이트] “AI 시대 반도체 경쟁력, ‘실행 속도와 수율 중심 역량’으로 이동”

[인터뷰] 캐서린 데이 카스 머크 수석부사장 & 김우규 한국머크..

[인터뷰] ASMPT ‘Kenneth Koh’ 이사, “韓 AI..

[인터뷰] MDS테크 김민기 과장, “MDS테크 피지컬 AI 임..

[배종인의 IT 인사이트] “2028년 이후 스마트폰·로봇·웨어러블 등으로 AI 확산”

전체기사1,631건