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한양대학교 연구팀이 SK하이닉스와의 산학협력을 통해 순수 이산화규소(SiO₂)를 활용한 선택 소자를 개발하고 동작 원리를 규명했다. 차세대 고집적 메모리 구조에서 요구되는 안정성과 공정 호환성을 동시에 확보하는 기술로 평가된다.
2026.05.15by 배종인 기자
김귀수 웨이브인센스(WaveInsense) CTO가 e4ds 웨비나에서 ‘노이즈와의 전쟁: “Frequency Domain으로 꿰뚫어 보는 SI/PI/EMI”’를 주제로 발표하며, 하드웨어 엔지니어가 현장에서 마주하는 SI, PI, EMI 문제를 주파수 영역에서 통합적..
2026.05.14by 배종인 기자
IAR과 ST마이크로일렉트로닉스가 차세대 MCU인 STM32C5 시리즈와 신규 개발환경 ‘STM32CubeMX2’ 연동 전략을 공개했다. 양사는 최근 공동 웨비나를 통해 프로젝트 생성, 디버깅, CI/CD, 장기 유지보수까지 연결되는 통합 개발 체계를 제시했다. 이번 ..
2026.05.14by 배종인 기자
독일 과학·기술 기업 머크(Merck)가 2026년 1분기 견조한 실적을 기록하며 연간 실적 전망을 상향 조정했다. 라이프사이언스와 반도체 관련 소재 부문의 수요가 매출과 수익성을 뒷받침한 것으로 나타났다.
2026.05.13by 배종인 기자
마우저 일렉트로닉스가 인피니언 테크놀로지스의 스마트 기압 센서 ‘XENSIV KP497’을 공급한다. KP497은 압력·가속도·온도 센싱 기능과 디지털 인터페이스를 단일 패키지에 통합한 BMS용 센서다. 고전압 배터리 팩 내부 압력 변화를 감지해 열폭주 징후를 탐지할 ..
2026.05.13by 명세환 기자
SEMI가 2025년 글로벌 반도체 재료 시장 매출이 732억달러로 사상 최대치를 기록했다고 발표했다. AI 반도체와 HBM, 첨단 패키징 수요가 확대되면서 웨이퍼 팹 재료와 패키징 재료 시장이 모두 성장했다.
2026.05.13by 배종인 기자
인피니언 테크놀로지스가 2300V급 SiC MOSFET을 적용한 XHP™ 2 전력 모듈을 출시하며 고전압 에너지 시스템 시장 대응에 나섰다. 해당 제품은 1500V DC 링크 전압을 지원하고, 스위칭 및 도통 손실을 줄여 효율과 전력 밀도를 동시에 개선하는 것이 특징이..
2026.05.13by 명세환 기자
한국재료연구원이 중국 랴오닝재료연구원과 협력각서를 체결하고 미래 전략소재 분야 공동연구 확대에 나섰다. 양 기관은 국제 공동연구센터 구축을 중심으로 연구자 교류와 기술 협력을 강화하고, 첨단 제조·에너지·반도체 등 산업과 연계된 소재 연구를 공동으로 추진할 계획이다. ..
2026.05.12by 배종인 기자
어플라이드 머티어리얼즈와 TSMC가 실리콘밸리 EPIC 센터에서 차세대 반도체 공정 기술 개발을 위한 협력을 강화한다. 양사는 재료공학, 장비, 공정 통합 기술을 함께 연구하며, 초기 기술 검증부터 양산까지의 전환 시간을 줄이는 데 초점을 맞춘다. 특히 AI와 고성능 ..
2026.05.12by 배종인 기자
