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ST마이크로일렉트로닉스가 디지털 출입통제 표준 ‘알리로(Aliro) 1.0’ 확산에 맞춰 관련 무선·보안 기술과 개발 자원을 공개했다. 알리로는 스마트폰과 웨어러블을 출입 자격증명으로 활용할 수 있도록 한 표준으로, 기존 공급업체별 개별 방식 대신 상호운용 가능한 구조..
2026.03.27by 배종인 기자
인텔이 차세대 기업용 PC를 위한 ‘인텔 코어 Ultra 시리즈 3’와 최신 vPro 플랫폼을 공식 발표하며, 기업용 노트북부터 고성능 워크스테이션까지 폭넓은 수요 충족에 나섰다.
2026.03.26by 배종인 기자
반도체 전문 기업 로옴(ROHM)이 10Gbps를 넘어서는 차세대 고속 데이터 통신 환경에 대응할 수 있는 ESD(정전기 방전) 보호 다이오드 ‘RESDxVx 시리즈’를 개발하며, 고속 인터페이스에서 요구되는 신호 품질 유지와 IC 보호 성능을 동시에 끌어올렸다.
2026.03.26by 배종인 기자
고감도 아날로그 회로와 센서 기반 시스템 설계 역량을 강화할 수 있는 ‘2026 고급 엔지니어 실무 마스터 클래스’가 오는 4월16일 서울 가산동 e4ds 컨퍼런스 센터에서 열린다. 이번 과정은 온라인이 아닌 오프라인 유료 실습 교육으로 진행되며, 현장 중심의 심화 학..
2026.03.26by 배종인 기자
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ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 인공지능(AI) 인프라 확산에 대응하기 위해 업계 선도 수준의 실리콘 포토닉스 플랫폼 ‘PIC100’의 대량 생산에 착수했다. 글로벌 주요 하이퍼스케일러들이 데이터센터와 AI 클러스터용 광 인터커넥트로 채택한 이 플랫폼은 300㎜ 웨이퍼..
2026.03.25by 배종인 기자
AI 데이터센터 투자 확대와 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가로 글로벌 반도체 시장이 빠르게 성장하는 가운데, 차세대 반도체 소재와 패키징 기술을 조망하는 전문 세미나가 열린다. 화학경제연구원이 오는 4월24일 서울 여의도 한국경제인협회 FKI타워에서 ‘고기능성 반도체..
2026.03.25by 배종인 기자
마이크로칩이 차량 및 e-모빌리티용 HMI 애플리케이션을 겨냥한 오토모티브 등급 하이브리드 MCU ‘SAM9X75D5M’를 출시했다. 이 제품은 Arm926EJ-S 프로세서와 512Mbit DDR2 SDRAM을 하나의 패키지에 담은 SiP 구조로, 익숙한 MCU 기반 ..
2026.03.25by 배종인 기자
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한국재료연구원이 경남 창원 본원에서 주조 기술 강좌를 열고 산업 현장에서 활용되는 핵심 공정 기술을 소개했다. 이번 강좌에서는 주조 공정의 기본 원리와 결함 제어 방안, 경량화 대응 다이캐스팅 기술, 모빌리티용 알루미늄 주조합금 동향 등이 다뤄졌다. 행사 말미에는 기업..
2026.03.25by 명세환 기자
Arm이 ‘에이전틱 AI’ 시대를 겨냥해 대규모 AI 인프라의 경제성 및 확장성을 동시에 확보한 첫 데이터센터 CPU ‘Arm AGI CPU’를 공개하며, 인공지능(AI) 인프라의 새로운 전환점을 선언했다.
2026.03.25by 배종인 기자
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“AI 설계 혁신, 엔지니어 역할 고차원적 문제해결·창의적 판단..
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