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중소벤처기업부가 시스템반도체 분야 중소벤처기업의 기회와 육성방안을 주제로 제1회 중소벤처기업 미래포럼을 개최했다. 포럼에는 박재근 반도체디스플레이학회장, 김수환 서울대 교수를 포함해 중소 팹리스 기업(캔버스바이오, 엠데이터싱크, 큐버모티브), 반도체 전문 VC(L&S캐..
2019.08.23by 이수민 기자
EOAT 로봇팔의 엣지단에 붙는 ARM Tooling 제품을 개발하는 온로봇이 2018년 6월 출범이후 처음으로 국내에 지사를 설립하여 간담회를 개최하였다. 유니버셜로봇의 창업 CEO가 설립한 회사인만큼 더욱 주목 받는 기업은 온로봇은 다양한 산업현장에서 필요로하는 여..
2019.08.23by 명세환 기자
자일링스가 900만개의 시스템 로직 셀을 탑재한 버텍스 울트라스케일+ VU19P FPGA를 출시했다. 350억개의 트랜지스터를 갖춘 VU19P는 단일 디바이스 상에서 높은 로직 밀도와 많은 수의 I/O를 제공함으로써 미래의 ASIC 및 SoC 기술은 물론, 테스트 및 ..
2019.08.22by 이수민 기자
노르딕 세미컨덕터가 셀룰러 IoT 프로토타이핑 플랫폼 Thingy:91을 출시했다. 이 플랫폼은 LTE-M/NB-IoT 애플리케이션에 대한 인증과 Arm 트러스트존 보안 기능을 제공한다. Thingy:91은 내장된 노르딕의 nRF52840 멀티프로토콜 SoC를 통해 블..
2019.08.22by 최인영 기자
LG전자가 자체 개발한 시스템 검증 솔루션인 테스트프레소가 독일의 TUV SUD로부터 전기전자 시스템 기능안전 국제표준인 IEC 61508과 자동차 기능안전 국제표준인 ISO 26262 등을 만족한다는 인증을 받았다. 테스트프레소는 소프트웨어와 하드웨어의 기능, 성능 ..
2019.08.20by 최인영 기자
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삼성전자가 1억 화소의 벽을 깬 1억 8백만 화소의 모바일 이미지센서인 아이소셀 브라이트 HMX를 선보였다. 이 제품은 0.8㎛ 크기의 픽셀을 적용했다. 지난 5월 공개한 6천 4백만 제품보다 화소 수가 1.6배 이상 늘어나 현존하는 모바일 이미지센서 중 최대 화소수를..
2019.08.19by 이수민 기자
SK하이닉스가 HBM2E D램 개발에 성공했다. HBM2E는 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 높인 HBM D램의 차세대 제품으로, 이전 규격인 HBM2 대비 처리 속도를 50% 높였다. SK하이닉스가 개발한 HBM2E는 3.6Gbit/s 처리 속도를 구현할 수 있어 ..
2019.08.19by 이수민 기자
LG유플러스가 현대자동차가 제주도에서 새롭게 선보이는 공유형 퍼스널 모빌리티 서비스 ZET에 최신 IoT 기술인 ‘LTE-M1’을 적용했다. ZET는 현대자동차가 개발한 라스트 마일 모빌리티 플랫폼으로, 전기자전거, 전동킥보드 등 1인용 이동수단 서비스를 일정 지역 내..
2019.08.19by 이수민 기자
AI 프로세싱이 클라우드에서 네트워크 에지로 이동함에 따라, 배터리 전력으로 구동하는 고성능 임베디드 디바이스는 컴퓨터 비전, 음성 인식 등과 같은 AI 기능을 수행해야 하는 상황에 직면하고 있다. 마이크로칩 테크놀로지는 자회사인 실리콘 스토리지 테크놀로지를 통해 자사..
2019.08.19by 최인영 기자
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