2024.04.19by 권신혁 기자
HBM 기술력에서 시장 리더십을 차지한 SK하이닉스가 차세대 HBM4에서 TSMC의 첨단 패키징 역량을 더해 고객사 제품 양산에 나설 것으로 보인다.
2024.04.17by 배종인 기자
삼성전자가 전세대 제품 대비 성능은 25%, 용량은 30% 이상 개선된 업계 최고 속도의 LPDDR5X 개발에 성공하며, 저전력, 고성능 반도체 수요에 대응할 수 있을 것으로 기대된다.
2024.04.08by 권신혁 기자
과학기술정보통신부와 한국산업기술진흥협회가 대한민국 엔지니어상 2024년 4월 수상자로 삼성전자 한신희 수석연구원과 피케이밸브앤엔지니어링 박용대 수석연구원을 선정했다고 8일 밝혔다.
2024.04.04by 배종인 기자
SK하이닉스가 미국 인디애나주(州) 웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀(Purdue) 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다.
네패스가 전량 수입에 의존하고 있는 기능성 반도체 재료인 도금액을 오랫동안 자체 연구개발과 협업으로 국산화해 2년 전부터 초도 생산을 해오다 HBM용 TSV 공장에 채택됨으로 올해부터 본격 양산을 시작한다.
2024.03.19by 권신혁 기자
SK하이닉스가 HBM 5세대 HBM3E D램에서도 AI 메모리 선도 기업의 위상을 자랑했다.
2024.02.15by 권신혁 기자
반도체 수출이 회복 국면을 보이며 두 자릿수대 상승을 이어나가고 있는 것으로 나타났다.
2024.02.07by 권신혁 기자
AI 반도체 흥행으로 몸값이 높아지고 있는 SK하이닉스가 재활용 소재 사용 로드맵을 발표하며 ESG 측면에서도 미래를 대비하고 있는 모습을 보였다.
2024.01.29by 권신혁 기자
SK하이닉스가 최근 지난 4분기 실적에서 3,460억원의 영업이익 흑자전환을 이뤘다고 발표했다. 이에 1년 여만에 실적 회복 흐름이 2024년에도 강하게 이어질 것으로 점쳐진다.
2024.01.25by 권신혁 기자
실적 반등을 노리는 SK하이닉스가 4분기 실적을 발표했다. AI향 메모리를 중심으로 고부가가치 증산, 저수익 레거시 메모리 감산 기조에 힘입어 적자폭이 줄고 이익이 개선되는 실적 흐름을 보였다.
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