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고속 데이터 입출력, 저전력소비, 대용량 달성 도시바 메모리 코퍼레이션이 세계 최초로 TSV기술을 적용한 3D플래시 메모리를 개발했다 도시바 메모리 코퍼레이션이 셀당 3비트를 저장하는 3중셀(TLC) 기술이 채용된 TSV(실리콘 관통전극) 기술을 적용하여 B..

2017.07.13by 신윤오 기자

USB Type-C의 USBPD 대응 평가 보드 모바일 기기에서 100W급 가전까지 USBPD 도입 용이 로옴(ROHM)은 USB Type-C 커넥터로 USB Power Delivery(USBPD)를 실현하는 전력 공급용 평가 보드 BM92AxxMWV-EVK-0..

2017.07.06by 김자영 기자

‘BiCS4’ 최초 개발로 스토리지 기술 리더십 강화 샘플링은 2017년 하반기, 시험 생산은 2018년 중 돌입 웨스턴디지털은 차세대 96단 수직 적층 3D 낸드(NAND) 기술인 ‘BiCS4’를 성공적으로 개발했다고..

2017.06.29by 신윤오 기자

AMD 라이젠 프로세서를 위해 특별 설계 (주)서린씨앤아이는 전세계 PC 매니아 들에게 각광을 받고 있는 게이밍 및 오버클럭 메모리 브랜드 지스킬(G.SKILL)사의 플레어 X (FLARE X) 퍼포먼스 시리즈를 출시 했다. 지스킬(G...

2017.06.20by 김지혜 기자

헬리오씰 기술 적용으로 용량 향상 가정, 중소형 사무실의 NAS 시스템에 최적화 웨스턴디지털은 개인, 가정 및 중소형 사무실의 NAS(네트워크스토리지) 시스템에 최적화된 HDD ‘WD 레드(Red) 10TB’, ‘WD ..

2017.06.07by 김지혜 기자

썬더볼트3 지원, G-테크놀로지 외장 드라이브 라인업 발표 G-드라이브, G-레이드, G-스피드 셔틀 XL 3종 공개 웨스턴디지털은 썬더볼트3(Thunderbolt 3) 등 차세대 인터페이스를 새롭게 탑재한 G-테크놀로지(G-Technology) 외장형..

2017.05.15by 신윤오 기자

헴륨으로 내부 저항 최소화한 헬리오씰 기술 도입 8종 디스크 설계, 수직 자기 기록 기술 기반 12TB 용량 구현 웨스턴디지털은 HGST 브랜드의 4세대 헬륨 기반 엔터프라이즈급 HDD ‘울트라스타(Ultrastar) He12’ ..

2017.04.27by 김지혜 기자

와이파이 기반 무선 외장 하드 ‘마이 패스포트 와이어리스 프로’ 1TB, 4TB 출시 펌웨어 업데이트 통해 마이 패스포트 와이어리스 프로 제품군 안정성 및 편의성 강화 웨스턴디지털은 1TB, 4TB 용량의 새로운 마이 패스포트 와..

2017.04.21by 김자영 기자

삼성전자는 28일 신임 DS부문 반도체총괄 메모리사업부 사업부장에 D램개발실장인 진교영 부사장을 내정했다. 이는 메모리사업부장인 전영현 사장이 삼성SDI 신임 대표이사로 내정된 데 따른 것이다. 현재 메모리사업부 DRAM개발실장을 맡고 있는 진..

2017.03.02by 신윤오 기자

루솔루트와 국내 총판 계약 체결, 교육 컨설팅으로 복구 전문가 양성에 나서 인섹시큐리티는 메모리칩 기반 데이터 복구 및 디지털 포렌식 전문 기업인 루솔루트와 국내 총판 계약을 체결하고, 메모리칩 기반 데이터 복구·디지털 포렌식 분석 솔루션 사업을 본격..

2017.02.15by 서아람 기자