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▲(사진 왼쪽 위부터 시계 방향으로)최태원 SK그룹 회장과 그렉브로크만 오픈AI 회장, 곽노정 SK하이닉스 CEO, 크리스 버기(Chris Bergey) Arm 수석 부사장과 조명현 세미파이브 대표, 한종희 삼성전자 부회장 SK, 반도체 ..

2024.11.05by 배종인 기자

▲곽노정 SK 하이닉스 사장이 ‘SK AI 서밋(SUMMIT) 2024’에서 기조연설을 하고 있다. HBM4 16단 본격화, 내년 초 고객 샘플 제공 예정 LPCAMM2 개발, 1cnm 기반 LPDDR5·..

2024.11.04by 배종인 기자

▲최태원 SK 회장이 ‘SK AI 서밋(SUMMIT) 2024’에서 기조연설을 하고 있다. AI 가지고 어떤 비즈니스 모델 만들지 USE Case 필요 AI 반도체 부족, 젠슨 황 HBM 납기 6개월 선납 요구도 ..

2024.11.04by 배종인 기자

▲이강욱 SK하이닉스 부사장 AI 시대 첨단 패키징 必...하이브리드 본딩 준비 커스텀 HBM 등장 예고, 2.5D → 3D HBM 진화 SK하이닉스, 메모리 솔루션 기업으로의 발돋움 “AI 시대 중요 키워..

2024.10.25by 권신혁 기자

현존 최고 성능·용량, D램 단품 칩 40% 얇게 만들어 SK하이닉스가 세계 최초로 12단 적층 HBM3E를 선보이며, HBM 분야에서 압도적인 기술력으로 시장을 적극 선도한다. SK하이닉스는 현존 HBM 최대 용량인..

2024.09.26by 배종인 기자

▲SK하이닉스 데이터센터용 고성능 SSD PEB110 E1.S / (사진:SK하이닉스) PCIe 5세대 적용, 前 세대 比 성능 2배·전력 효율 30%↑ 데이터센터용 SSD 포트폴리오 강화...다양한 고객 니즈 AI ..

2024.09.11by 권신혁 기자

HBM4 고객 요구 맞춰 적기 공급 개발 순조 최대 40Gbps 지원 GDDR7 양산 준비 마무리 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra 담당)이 SK하이닉스가 9월 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입하고, HBM4를 고객 ..

2024.09.06by 배종인 기자

▲이강욱 SK하이닉스 부사장(PKG개발 담당) HBM, 2025년까지 연평균 109% 성장 HBM4 12단 Advanced MR-MUF 적용 SK하이닉스가 2025년까지 연평균 109%의 성장이 예상되는 HBM 시장에서 2025년 ..

2024.09.04by 배종인 기자

▲강욱성 SK하이닉스 부사장이 ‘제7회 인공지능반도체포럼 조찬강연회’에서 ‘AI 시대에서의 지능형 차량 메모리-스토리지 발전 방향’에 대해 발표하고 있다. 고속 인터페이스 사용 용량 확장 가능 C..

2024.08.14by 배종인 기자

테크 데이 2024, 김주선 사장 등 강연 기술 리더십 공유 SK하이닉스가 석·박사급 우수 인재 확보를 위해 김주선 사장 등 주요 경영진이 직접 나서 미래 비전과 기술 리더십을 공유하는 자리를 마련했다. SK하이닉스는 오는 20일부터 9월10..

2024.08.12by 배종인 기자