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▲ 이강욱 SK하이닉스 PKG개발 담당 부사장 / (사진:SK하이닉스) AI 메모리 HBM 개발 및 제조 기술 발전 공로 국제 전기·전자공학 분야에서 가장 권위 있는 기구인 전기전자공학자협회(IEEE)에서 한국인 최초로..

2024.05.31by 권신혁 기자

▲좌담회에 참석한 SK하이닉스 임원들. 왼쪽부터 권언오 부사장(HBM PI), 김기태 부사장(HBM S&M), 이동훈 부사장(321단 낸드 PnR), 오해순 부사장(낸드 Advanced PI), 길덕신 부사장(소재개발), 손호영 부사장(Adv. PKG개발),..

2024.05.30by 권신혁 기자

▲2024년 1분기 낸드플래시 시장 점유율 / (자료:트렌드포스) 삼성·SK 쌍두마차 낸드 시장 과반 점유 낸드 매출 QoQ 두자릿수 증가·ASP 상승 반도체 수요가 회복되면서 매출 회복이 더디던 낸드플래시 시장도..

2024.05.29by 권신혁 기자

소부장 협력사들과 온실가스 감축 공동 선언 SK하이닉스가 소부장 협력사들과 손잡고 온실가스 배출을 저감에 본격 나서 사업장 외부에서 발생하는 배출량이 스코프(Scope) 3 배출량 감축 강화에 본격 나선다. SK하이닉스는 지난 2..

2024.05.29by 배종인 기자

“계획한 투자 차질 없이 진핼할 것” SK하이닉스가 23일 정부가 발표한 반도체산업지원 정책에 대해 적극 환영의 입장을 밝혔다. SK하이닉스는 “정부의 이번 지원 정책은 반도체산업을 둘러싼 치열한 글로벌 경쟁 속에, 대한민국 ..

2024.05.23by 배종인 기자

▲국제 메모리 워크숍 2024 리셉션 현장 IMW 2024 14년 만 서울 개최, 첨단 메모리 발표의 場 기조연설 삼성전자·SK하이닉스 등 참여, IGZO D램 눈길 메모리 반도체 종주국을 자랑하는 한국에서 국제 메모리 워크숍..

2024.05.13by 권신혁 기자

▲ZUFS(Zoned UFS) 4.0 / (사진:SK하이닉스) 온디바이스 AI 스마트폰에 탑재, 3분기부터 양산 기존 UFS 대비 장기 사용시 성능 저하 대폭 개선 AI 시대 데이터 이동과 용량이 증가하며 메모리 성능 또한 중요한 온디바이..

2024.05.09by 권신혁 기자

▲엔비디아와 AMD의 HBM 탑재 타임라인 / (자료:트렌드포스) HBM 2025년 점유율 10%·매출 비중 30%↑ HBM3e TSV 첨단 패키징 수율 60% 언더 일반 D램·낸드, 소비자향 수요 회복 불확..

2024.05.08by 권신혁 기자

HBM3E 12단, 5월 샘플 후 3분기 양산 어드밴스드 MR-MUF, 고단 적층도 최적 “올해 이어 내년에 생산할 HBM도 대부분 솔드아웃(Sold-out)” SK하이닉스는 2일 경기도 이천 본사에서 &lsq..

2024.05.02by 배종인 기자

하반기 AI PC·온디바이스 AI 교체 수요 多 AI서 HBM·DDR5·고용량 스토리지 채택 高 D램·선단 공정 일부, 시장 수급 타이트 우려 기업들이 생성형 AI 서비스를 중심으로 서비스 론칭을 앞다투..

2024.04.30by 권신혁 기자