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SK하이닉스
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SK하이닉스, 청주 M15X 신규 D램 생산 기지 결정

  건설비 5조3천억 포함 20조 이상 투자, HBM 수요 선제 대응 SK하이닉스가 20조원 이상을 투입해 급증하는 HBM 수요에 선제 대응하기 위해 청주에 신규 D램 생산기지를 건설한다. SK하이닉스는 급증하는 AI 반도체 수요에 ..

2024.04.25by 배종인 기자

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SK하이닉스, HBM으로 대박…1Q 영업익 2조8,860억 전년比 784% ↑

▲SK하이닉스 2024년 1분기 실적과 비교표(자료:SK하이닉스)   매출 12조4296억원, 영업이익 2조8860억원, 순이익 1조9170억원 1분기 사상 최대 매출, HBM 판매 호조·낸드도 판매 비중·ASP 상승 ..

2024.04.25by 권신혁 기자

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파네시아, CXL 상호운용성 검증 시연...토종 팹리스 해외 공략 박차

▲파네시아 CXL InterOP 데모 모습 / (사진:파네시아)   DevCon에서 CXL 3.1 스위치 기반 솔루션 발표 “메타·MS·AMD·삼성 등 글로벌 기업에 기술 소개” 최근..

2024.04.23by 권신혁 기자

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중국 반도체 굴기 여전...자급화 진심 ‘돈 흐름’에 있다

中, 1Q24 ASML 큰손...장비 매출 비중 증가 글로벌 장비서도 中 입지↑, 전체 34.4% 비중 美, EUV도 DUV도 제재...中, 전력반도체 시선 세계의 공장 중국, “탈중국은 없다” 제조 비중↑ 진정성이 의..

2024.04.22by 권신혁 기자

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​SK하이닉스, TSMC와 맞손...HBM4 패키징 전략적 협업

▲SK하이닉스 HBM3E 제품 사진(사진:SK하이닉스)   HBM4 개발과 차세대 패키징 기술 협력 위한 MOU 체결 TSMC 파운드리 활용, 고객-파운드리-메모리 3각 연대 HBM 기술력에서 시장 리더십을 차지한 SK하이닉스가 차세대 HBM..

2024.04.19by 권신혁 기자

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​SK하이닉스 최우진 부사장, “한계 없는 도전으로 어드밴스드 패키징 기술 우위 강화할 것”

▲SK하이닉스 P&T 담당 최우진 부사장(사진:SK하이닉스)   “패키징·테스트 혁신, 반도체 패권 가르는 핵심 요소” 어드밴스드 패키징 R&D 강화 위한 美 공장 구축 계획 Beyond HBM, ..

2024.04.12by 권신혁 기자

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SK하이닉스, AI 어드밴스드 패키징 美 5조2천억 투자

인디애나주 웨스트라피엣 패키징 생산 기지 건설 2028년 하반기부터 차세대 HBM AI 메모리 양산 SK하이닉스가 미국에 AI용 어드밴스드 패키징에 투자하며, 전계세 AI 반도체 공급망 활성화 선도에 본격 나섰다. SK하이닉스는 미국 인디애나주(州) 웨스트..

2024.04.04by 배종인 기자

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​韓 AI 랠리 외인 매수세, SK하이닉스 시총 1,000억달러 돌파

▲SK하이닉스 주가 추이   SK하이닉스·삼성전자, 신고가 경신 韓 반도체·IT 품목서 무역흑자 견인 글로벌 제조 경기가 회복세를 보이면서 국내 수출입 및 주식시장에도 봄바람이 불고 있다. 1일 블룸버그 등 주요..

2024.04.01by 권신혁 기자

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SK하이닉스, 네온 재활용으로 400억 구매비 절감

▲네온가스 재활용 과정(자료 : SK하이닉스)   포집 후 불순물 제거, 회수율 77% 목표 온실가스 배출량 1만2천tCO2e/yr 줄여 SK하이닉스가 네온 재활용 기술에 성공해, 네온 구입에 들어가는 비용과 온실가스 배출량을 줄이고,..

2024.04.01by 배종인 기자

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​SK하이닉스, 엔비디아 GTC서 AI PC용 SSD 신제품 공개

▲ SK하이닉스 PC OEM향 PCIe 5세대 SSD ‘PCB01’(사진:SK하이닉스) PCIe 5세대 SSD 신제품 ‘PCB01’ 상반기 개발完, 연내 출시 세계 최초 양산 돌입한 HBM3E 12단 제품..

2024.03.20by 권신혁 기자

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