SK하이닉스
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SK하이닉스, ‘HBM4’ 개발·양산…AI 시대 기술 한계 돌파

▲SK하이닉스가 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4   어드밴스드 MR-MUF 공정·10나노급 5세대 D램 기술 적용 SK하이닉스가 초고성능 AI용 메모리 ‘HBM4’의 개발 및 양산에 ..

2025.09.12by 배종인 기자

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SK하이닉스, 메모리 업계 최초 ‘High NA EUV’ 양산 장비 도입

▲(사진 왼쪽 다섯 번째부터)ASML코리아 김병찬 대표이사 사장, SK하이닉스 김성한 구매 담당 부사장, 차선용 미래기술연구원장 부사장, 이병기 제조기술 담당 부사장 등 관계자들이 ASML의 차세대 노광 장비 ‘EXE:5200B’ 반입 행사에서..

2025.09.05by 배종인 기자

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SK하이닉스, 321단 QLC 낸드플래시 양산 개시…AI 데이터센터 시장 본격 공략

  데이터센터용 eSSD뿐 아니라 스마트폰용 UFS·PC용 SSD 등 적용 범위 확대 SK하이닉스가 321단 QLC 낸드플래시 양산을 개시하며, AI 데이터센터 시장을 본격 공략한다. SK하이닉스는 세계 최초로 300단 이상..

2025.08.25by 배종인 기자

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임의철 SK하이닉스 부사장, “AI 시대의 병목을 푸는 열쇠 ‘PIM’”

▲임의철 SK하이닉스 부사장   연산을 메모리 안으로 넣어 비용·지연 문제 근본적 해결 LPDDR 계열 PIM 최신 가속기 대비 와트당 성능 경쟁력 “PIM과 GPU를 함께 써서 어텐션 연산을 메모리 쪽으로 분리..

2025.08.20by 배종인 기자

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SK하이닉스, 2025년 2Q 실적 ‘역대 최고’…영업익 9조 돌파

매출 22조2,320억 35% ↑·영업익 9조2,129억 69% ↑ AI 수요증가·기술경쟁력 실적견인, 현금성자산 17조 확보 SK하이닉스가 2025년 2분기에 사상 최대 분기 실적을 거두며 반도체 시장의 중심축으로 자..

2025.07.24by 배종인 기자

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SK하이닉스, 4F² VG 플랫폼·3D D램으로 한계 돌파

차선용 CTO IEEE VLSI 2025 기조연설 기술 혁신 통해 문제 해결 경쟁력 확보 SK하이닉스(대표이사 곽노정)가 일본 교토에서 열린 IEEE VLSI 심포지엄 2025에서 차세대 D램 기술 로드맵을 공식 발표하며 미래 반도체 기술 혁신 방향성을 제시했다..

2025.06.10by 배종인 기자

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SK하이닉스, 실리콘밸리서 글로벌 인재들과 직접 교류

▲2024 SK 글로벌 포럼에서 기조연설을 하고 있는 곽노정 대표이사 사장   ‘2025 SK 글로벌 포럼’ 개최, C레벨 경영진 직접 참석 SK하이닉스가 글로벌 인재들과의 직접 교류를 통해 AI 메모리 생태계 전반을 ..

2025.05.30by 배종인 기자

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SK하이닉스, 과거와 다른 경쟁력 입증…역대 두 번째 높은 분기 매출

▲SK하이닉스 2025년 1분기 실적(연결재무제표기준)   매출 17조6,391억 전년比 42% ↑·영업이익 8조1,082억 전년比 323% ↑ SK하이닉스가 2025년 1분기 역대 두 번째로 높은 분기 매..

2025.04.24by 배종인 기자

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SK하이닉스, CXL 2.0 96GB DDR5 고객 인증 완료

  서버 시스템 적용 시 고객 비용 절감 SK하이닉스가 CXL 2.0 96GB DDR5의 고객 인증 완료하며, 고객들이 투입하는 총소유비용을 획기적으로 절감하는데 기여한다. SK하이닉스는 CXL 2.0 기반 D램 CMM(CXL Mem..

2025.04.24by 배종인 기자

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SK하이닉스, 이사회 의장 한애라 사외이사 선임

“기술기업으로서의 중심 잃지 않고 성장하는 데 최선 다할 것” SK하이닉스가 회사 설립 이래 첫 여성 이사회 의장을 선임하며, 이사회의 다양성과 거버넌스 제고가 기대된다. SK하이닉스가 27일 정기주주총회 종료 이후 열린 이사회에서 ..

2025.03.28by 배종인 기자

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