e4ds news

추진 시스템·태양광 패널 입력 전력 변환 적합 텍사스 인스트루먼트(TI)가 22V에서 200V까지의 폭넓은 전압대와 다양한 방사선 내성 수준을 지원하는 우주 등급의 200V GaN FET 게이트 드라이버를 출시하며, 모든 ..

2025.02.25by 배종인 기자

ORNL·SLAC 등 협력 제안, 국제 공동 연구 활발 가속기·레일건·직류 차단기 등 다양한 분야 활용 한국전기연구원(KERI)이 개발한 ‘반도체 기반 대용량 스위치’ 기술이 세계 최정상급 연..

2025.02.24by 배종인 기자

EV 캐즘 현상 확대, SiC 제조사 평가 절하 재생에너지·ESS·AI향 순환 시장 개척 기대 美 울프스피드 위기, 8인치 SiC 시장 단 ‘2%’ 전기차 수요 저하와 선제적인 화합물 반도체 ..

2025.02.10by 권신혁 기자

고성능 AI 컴퓨팅 위한 1.6A/㎟ 전류 밀도 갖춘 전력 모듈 출시 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)이 동급 최고의 전력 밀도를 갖춘 전력 모듈 출시로, 데이터센터의 에너지 절감에 핵심적인 기여를 하고 있다. 인피니..

2024.12.16by 배종인 기자

온세미 SSPMG에 뷔르트 패시브 부품 데이터 베이스 통합 온세미가 뷔르트 일렉트로닉(Würth Elektronik)의 패시브 부품 데이터 베이스를 온세미 셀프 서비스 PLECS® 모델 생성기(Self-Service PLECS..

2024.11.14by 권신혁 기자

▲한국-스웨덴 전력반도체 포럼 / (사진:스웨덴무역투자대표부) 한자연·SK 실트론·레보텍 연구소 등 혁신 사례 발표 현대 사회의 지능화에 따른 전력 수요와 효율적인 에너지 솔루션에 대한 글로벌 수요가 지속적으로 증가..

2024.11.04by 권신혁 기자

“고용량 파워 애플리케이션, ‘WBG 디바이스 적용 필수’” EV 충전 개발 챌린지, 신뢰성·안정성·친환경 확보 必高효율 전력 변환 회로 설계, 방열 설계 노력·비용↓..

2024.10.31by 권신혁 기자

▲QFN 패키지 대비 마그네틱 패키지의 사이즈 감소 비교 / (자료:TI) 패키징 포럼서 TI 신규 마그네틱 패키지 기술 공개 인덕터 내장 패키지로 EMI 차폐·di/dt 루프 이점 전력 설계에서 사이즈 이슈가 큰 비중을 차지..

2024.09.02by 권신혁 기자

▲인피니언의 CoolGaN™ 트랜지스터 700V G4 제품군 엔비디아 데이터센터용 서버 모듈에 GaN 부품 탑재 서버용 메모리 고성능화 추세 전력반도체 GaN 대세 글로벌 반도체 기업인 인피니언 테크놀로지스(Infineon ..

2024.08.08by 배종인 기자

SDV·전동화 등 車 반도체 기술 요구수준 향상 첨단 반도체 생산 기술 車 반도체도 적용될 것 향후 SDV(Software Defined Vehicle) 등 자동차가 첨단화, 전동화되면서 자동차용 반도체 기술 수준이 향상되고, 이를 생산하는 반도체 ..

2024.07.18by 배종인 기자