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Ultra C wb 습식 벤치 세정 장비 ‘업그레이드’ 반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 공정 솔루션 글로벌 선도기업 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 반도체 웨이퍼 습식 식각 균일성과..

2025.08.05by 배종인 기자

팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP) 솔루션의 혁신성 인정 ACM 리서치(ACM Research)가 반도체 및 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션에서 탁월한 기술력을 인정받았다. ACMR은 최근 2025 3D InCites ..

2025.04.22by 배종인 기자

300㎜ 웨이퍼 100개 이상 배치, 박막 두께 원자 수준 정밀 제어 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 300㎜ 반도체 양산용 원자층 증착(ALD) 퍼니스 장비의 고객사 공정 적격성을 인증받으며, 고품질 초박막 필름 증착 장비 공급 및 ..

2024.12.12by 배종인 기자

Ultra C bev-p 베벨 에칭 장비 출시 반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research)가 새로운 양면 베벨 에칭 시스템을 통해 구리 관련 애..

2024.09.13by 배종인 기자

Ultra C vac-p 패널 레벨 첨단 패키징 진공 세정 장비 출시 반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 진공 기술과 IP..

2024.08.07by 배종인 기자

전기차·전력 변환·재생 에너지 등 전력 반도체 시장 진입 반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 SiC기판 세정용 Ultr..

2023.04.21by 배종인 기자

2022년 4Q ArF 모델 출시 예정 반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 반도체 트랙 시장에 진출하며, 반도체 IC 제조용 리소그래피 지원에 나섰다...

2022.11.25by 배종인 기자

Ultra Fn A 퍼니스 장비, 중국 내 상위 파운드리 고객에 인계 열 원자층 증착(thermal ALD)은 최신 노드 공정에서 빠르게 성장하는 기술로 로직 노드가 축소됨에 따라 반도체 제조사는 고급 공정에 필요한 최신 장비 수급에 열을 올리고 있다. 이러한 가..

2022.10.14by 권신혁 기자

▲ ACM 리서치 포스트 CMP 세정 신제품 (사진-ACM 리서치) ACM 리서치, 실리콘 및 SiC 웨이퍼 기판 제작용 포스트 CMP 세정 장비 신제품 발표 글로벌 장비 공급망의 리드타임이 증가하는 가운데 ACM 리서치가 포스트 ..

2022.08.11by 권신혁 기자

▲ACM의 Ultra ECP ap 장비 中 OSAT 업체 WLP용 10대 주문 ACM 리서치(ACM Research)가 고속 전기도금 장비 ‘Ultra ECP ap’의 대량 공급 계약 체결에 성공했다. AC..

2022.05.19by 배종인 기자