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마이크로칩, IS2083 IC·BM83 모듈 출시 +9.5dBm 전력 출력, 전력 증폭기 필요 없어 마이크로칩 테크놀로지가 8일, 블루투스 5.0 인증 듀얼 모드 오디오 IC와 스피커 및 헤드폰 제조업체를 염두에 두고 인증을 받은 모듈을 출시했다..

2019.10.08by 이수민 기자

| 마이크로칩, 다양한 규모의 디바이스 지원을 위한 사전 프로비저닝 솔루션 출시… 하드웨어 기반 IoT 보안 간소화 하드웨어 기반 보안은 물리적 공격과 원격 데이터 추출로부터 비밀 키를 보호할 수 있는 유일한 방법이다. 하지만 각 디바이스를 설정하..

2019.10.04by 이수민 기자

| USB705x, USB 3.1 인증 PD 스마트허브 IC | 호스트플렉싱, PD 밸런싱 기능 내장 | UPD301A, 독립형 USB 타입-C PD 컨트롤러 USB 타입-C의 채택률이 높아지고 파워 딜리버리(Power Delivery; PD)가 보편화되면서 ..

2019.08.30by 이수민 기자

| AI 프로세싱, 클라우드에서 에지로 이동해 | 슈퍼플래시 기술 기반 신경망 VMM 최적화 | 멤브레인 솔루션, 시스템 지연 시간 개선 AI 프로세싱이 클라우드에서 네트워크 에지로 이동함에 따라, 배터리 전력으로 구동하는 고성능 임베디드 디바이스는 컴퓨터 비..

2019.08.19by 최인영 기자

| DRAM, AI 성능 강화 CPU에 걸림돌 돼버려 | SMC 1000 8x25G, DRAM 채널 4배 더 허용 | 8bit OMI 25Gbps 레인으로 CPU와 연결 AI와 머신러닝 워크로드에 대한 연산 수요가 증가하면서 병렬로 부착된 기존의 DRAM 메모..

2019.08.09by 이수민 기자

| 저전력 폼 팩터 시스템 에지 인텔리전스 지원 | 고속 이미징 솔루션 수요 증가에 대응하는 | 스마트 임베디드 비전 이니셔티브 네트워크 에지에서 컴퓨팅 집약적인 비전 기반 시스템들이 통합되면서 FPGA(Field Programmable Gate Arrays)..

2019.07.16by 이수민 기자

| SNR 향상한 차동 상호 신호 획득 방식 사용 | 4.5mm 두께 장갑 껴도 멀티 핑거 터치 가능 | A-SPICE Level 3, ISO 26262 ASIL B 충족 차량용 터치스크린 개발자들이 직면한 전자파간섭(ElectroMagnetic interfe..

2019.07.03by 이수민 기자

| MHM-2020, 기존 액티브 수소 메이저 원자시계인 MHM-2010에 보안 기능과 최신 터치 패널 디스플레이 새로 도입해 사용자 경험 확장 계측, 심우주 연구, 글로벌 항법 등의 애플리케이션에는 정확한 주파수와 타이밍 전달을 위해 상용 메이저(ma..

2019.06.24by 이수민 기자

| USB4912·USB4712, 스마트 허브 IC 신제품 | 역할교환, 플렉스커넥트 등의 매커니즘 활용 | 40핀 VQFN 패키지 제공, USB 2.0과 호환 차량용 인포테인먼트와 스마트폰 애플리케이션에 대한 수요가 증가함에 따라 많은..

2019.06.17by 이수민 기자

| META-DX1, 테라비트 용량의 단일 칩에 100 GbE, 400 GbE, FlexE, 나노초 단위 타임스탬핑 정확도 및 MACsec 보안 엔진 결합 클라우드 및 통신 서비스 제공업체들은 통신망을 구축해 나가는 과정에서 비용을 줄이고 대역폭을 최적화하며 용량..

2019.06.03by 이수민 기자