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▲마이크로칩 자회사 SST와 인텔리전트 하드웨어 코리아 협업(이미지:마이크로칩) 마이크로칩의 memBrain NVM인메모리 컴퓨팅 기술 기반 IHWK사와 협업, 신경망기술 디바이스용 SoC 개발 진행 엣지 AI 가속화를 지원하는 ..

2023.09.14by 권신혁 기자

▲인텔 가우디2(사진:인텔) ML커먼스 벤치마크 결과 AI 전반 경쟁력 확인 일반적으로 AI 성능을 평가하는 가장 신뢰할 만한 지표인 MLPerf는 공정하고 반복 가능한 성능 비교를 가능하게 한다. MLPerf에서의 높은 지표가 A..

2023.09.12by 권신혁 기자

▲삼성전자 평택캠퍼스(사진:삼성전자) 8·9월 반도체 수출 실적 전년比 20%대 감소 팹 가동률 70~80%, “연말 보너스 기대 안 해” IT 수요침체 원인多…일반서버·가전 수요 &..

2023.09.12by 권신혁 기자

▲딥엑스 김녹원 대표(사진:딥엑스) 저전력 AI 반도체 현장 데모 美 실리콘밸리 선 AI 반도체의 엣지단 침투가 가속화되고 있다. 미래 엣지 AI 시장 선점을 위해 딥엑스가 발빠르게 글로벌 시장 공략 행보를 보이고 있다. 인공지능 반도..

2023.09.11by 권신혁 기자

▲어드밴텍, 북미 이미지 캡처 솔루션 제공사 비트플로우 인수로 글로벌 AI 비전 애플리케이션 시장 정조준(이미지:어드밴텍) 美 이미지 캡처 솔루션 기업 인수 AI·이미지 처리 제품 라인업 강화 북미 제조 잠재력↑, 美..

2023.09.08by 권신혁 기자

▲AMD, 히타치 아스테모의 차세대 자동차 전방 카메라 시스템 지원(이미지:AMD) 오토모티브 XA 징크 울트라스케일+ MPSoC 탑재 스테레오 카메라 이미지 프로세싱 알고리즘·AI 결합 "프로그래머블 칩, 복잡..

2023.09.06by 권신혁 기자

▲2023 고속 인터커넥트 및 패키지 설계 워크숍 포스터(이미지:한국전자파학회) 고속 인터커넥트 및 패키지 설계 워크숍 22일 개최 인공지능 시대, 패키징 설계 기술의 미래 전망 강연 전자파&패키지·밀리미터파·..

2023.09.04by 권신혁 기자

▲딥엑스 엣지 AI 반도체 제품 DX-M1(사진:딥엑스) 엣지AI칩, 스마트 가전·스마트 모빌리티 시장 정조준 시스템반도체 불모지라 불리던 한국 팹리스 업계가 전세계 IT 전시회 투어를 통해 세계에 국내 엣지 AI 반도체 저력을..

2023.08.31by 권신혁 기자

▲AI기술 현황과 국제규범 동향 세미나 패널 토론 모습 전경련, AI기술 현황과 국제규범 동향 세미나 개최 초거대AI, MS 13조 베팅 VS 네이버 3년 간 1조원 日 정부, 생성AI 53억엔 지원…韓 24년도 40억 고작 ..

2023.08.31by 권신혁 기자

2024년 출시 예정 라인업 정보 공개 그래나이트 래피즈·시에라 포레스트 AI를 포함하는 주요한 워크로드 처리 위한 강력한 P-코어의 성능과 클라우드 경쟁 위한 혁신적인 E-코어의 효율성 제공하는 2024년 차세대 제온 프로세서의 스펙이..

2023.08.29by 권신혁 기자