마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 가장 중요한 우주 프로그램에서 요구하는 임무 보증 요건을 충족하기 위해 무연(Lead-free) 플립칩 범프 기술로 제작한..
2024.10.21by 배종인 기자
무선통신 및 전력 솔루션의 세계적 선도 기업인 코보(Qorvo®)가 가장 낮은 온저항으로 기계식 차단기보다 탁월한 성능을 제공하는 4mΩ SiC JFET을 출시하며, 반도체 차단기(SSCB) 기술의 혁신적 전진을 거뒀다.
2024.10.15by 배종인 기자
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다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)는 유연한 제어 전략을 지원하는 즉시 사용가능한 평가 보드와 함께 3상 드라이버 PWD5T60를 출시하고, 에너지 효율적인 모터 기반의 안정적이..
2024.10.15by 배종인 기자
가장 광범위한 반도체 및 전자 부품을 취급하는 업계 선도적인 신제품 소개(NPI) 유통기업™ 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 자동차 애플리케이션의 프로젝터 개발을 가속화하고 출시시간을 단축할 수 있는 TI(Texas Instruments)의 D..
2024.10.15by 배종인 기자
텍사스 인스트루먼트(TI)가 전력 모듈을 위한 선도적인 마그네틱 패키징 기술인 MagPack™ 기술이 적용된 새로운 전력 모듈을 통해 기존 제품 대비 최대 50% 더 작아져 뛰어난 열 성능을 유지하면서 전력 밀도를 두 배로 향상시켰다.
2024.10.15by 배종인 기자
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텍사스 인스트루먼트(TI)는 컨셉에서 프로토타입까지 단 몇 분 만에 구현할 수 있도록 지원하는 새로운 프로그래머블 로직 디바이스(PLD)를 출시하며, 코딩이 필요 없는 툴로 설계의 복잡성을 줄여 보드 공간, 개발 시간 및 비용을 절감할 것으로 기대가 모아진다.
2024.10.15by 배종인 기자
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 EEPROM의 전력 효율성 및 내구성과 플래시 메모리의 용량 및 속도를 결합한 하이브리드 메모리 Page EEPROM을 출시해,..
2024.10.09by 배종인 기자
가장 광범위한 반도체 및 전자 부품을 취급하는 업계 선도적인 신제품 소개(NPI) 유통기업™ 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 사물인터넷(IoT) 및 얼굴 인식 애플리케이션 개발에 적합한 마이아이알 테크(MYIR Tech)의 MYC-LR3568 ..
2024.10.09by 배종인 기자
무선통신 및 전력 솔루션의 세계적 선도 기업인 코보(Qorvo®)가 스마트 홈 기기를 위한 새로운 시스템 온 칩(SoC) 솔루션을 출시하고 현재 주요 고객을 대상으로 샘플링을 진행하고 있다.
2024.10.07by 배종인 기자
슈퍼마이크로 위기와 기회...엔비디아 단짝에서 나스닥 벼랑끝
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