반도체 - e4ds 뉴스

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반도체 전쟁 정부 기업 원팀으로 돌파

산업통상자원부(장관 안덕근)가 격화되고 있는 반도체 대외 여건 변화에 선제 대응하기 위해 반도체 기업인들과 대응책을 논의했다. 이 자리에서 정부는 용인산단 전력공급계획 신속 이행 및 추가 투자 인센티브 확대 방안 등을 거론했다.

2024.02.27by 배종인 기자
ST, 셔터 CMOS 센서로 보이지 않는 스마트폰 안면인증 시스템 개발

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 생체인식 솔루션의 선도적 공급업체인 트라이나믹스(trinamiX), 비전옥스(Visionox)와 함께 외부에서 보이지 않는 스마트폰 안면인증 시스템을 공동 개발했다.

2024.02.27by 배종인 기자
인피니언, ‘OPTIGA™ Trust M MTR’ 매터 손쉽게 추가

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 스마트홈 및 스마트 빌딩 디바이스에 매터 표준과 보안 기능을 손쉽게 통합할 수 있도록 하는 OPTIGA™ Trust M MTR을 출시한다.

2024.02.27by 배종인 기자
[권신혁의 혁신포커스] “‘하이브리드 본딩’이 대세, 파티클 관리 관건”

“패키징 기술이 후공정에서 전공정으로 옮겨가고 있다. 패러다임이 바꼈다. 이에 반도체 장비·소재기업들이 모두 다 하나같이 반도체 패키징 솔루션을 준비하고 있다.”

2024.02.26by 권신혁 기자
네패스, 첨단 PMIC 패키징 양산 본격화

반도체 후공정 기업 네패스가 최근 미국 글로벌 팹리스로부터 인공지능(AI) 칩셋용 전력 반도체 수주를 시작으로 고성능 컴퓨팅(HPC), 자동차 등 첨단 패키징 시장 확대에 본격적으로 나선다.

2024.02.26by 배종인 기자
엔비디아, GTC 2024 개최...5년만에 오프라인

실리콘밸리 중심부에서 개최되는 GTC는 기술과 커뮤니티의 융합을 기술 강연을 넘어 지식을 공유하고 혁신을 촉발하는 협업 플랫폼으로 자리매김하고 있다.

2024.02.26by 권신혁 기자
ST, 최신 ToF 센서로 3D 심도 센싱 솔루션 확장

ST는 업계 선도적인 2.3k 해상도의 일체형 dToF(direct Time-of-Flight) 3D 라이다 모듈을 발표하고, 500k 픽셀의 세계 최소형 iToF(indirect Time-of-Flight) 센서가 이미 고객 설계에 채택됐다고 26일 발표했다.

2024.02.26by 성유창 기자
슈퍼마이크로, 엣지 AI 서버 솔루션 확장

슈퍼마이크로의 애플리케이션 최적화 서버는 엔비디아 GPU를 탑재했으며, 사전 훈련된 모델의 미세 조정이 수월하도록 지원하고, 데이터가 생성되는 엣지에 AI 추론 솔루션을 배포해 응답 시간 및 의사 결정의 개선을 지원할 것으로 보인다.

2024.02.23by 권신혁 기자
ADI, TSMC와 파트너십 확대

아나로그디바이스(ADI)가 반도체 파운드리 기업인 TSMC와 장기적인 웨이퍼 공급에 관한 특별 계약을 체결했다고 23일 밝혔다.

2024.02.23by 권신혁 기자